地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套，上半年营收超20亿元

量产里程碑背后的产业坐标

2026年9月3日，据《电子工程专辑》报道，地平线征程系列智驾芯片累计量产规模已突破1500万套，同时公司2026年上半年营收达到20.55亿元人民币。这一数字不仅刷新了国产智驾芯片的量产纪录，也折射出中国智能驾驶供应链在过去几年间的快速攀升轨迹。 从产业背景来看，这一里程碑与全球及中国汽车半导体市场的扩张节奏基本同步。作为参照，据中国半导体行业协会（CSIA）2026年公开数据估算，国内汽车芯片市场规模已连续三年保持两位数增速，其中与智驾直接相关的计算类芯片占比仍在持续提升。地平线此次公布的数据有待其后续财报或官方文件进一步核验细节，但就其量级而言，征程系列已成为国产高阶智驾方案中不可或缺的算力底座之一。 值得关注的是，1500万套的量产规模并非一蹴而就。从公开报道看，地平线自2024年起逐步扩大征程系列在主流车型上的前装搭载范围，其客户群体覆盖了国内多家头部自主品牌与新势力车企。此次公布的营收数据亦显示出公司商业化能力的阶段性跃升，但其具体利润率、研发投入占比等财务细节仍需通过完整财报加以确认。

芯片与算法协同的竞争格局

征程系列芯片之所以能持续放量，与其软硬协同的技术路线密切相关。区别于单纯提供通用计算芯片的厂商，地平线从征程2代起便强调“芯片+算法+工具链”的整体交付模式。这种模式降低了车企自研算法与适配的周期成本，在当前车企普遍追求缩短车型迭代周期的背景下具有较强吸引力。 从产业竞争维度观察，当前智驾域控芯片市场已形成多路并进态势。国外厂商以英伟达面向高阶市场的Thor系列和面向中端的Orin系列为代表，据行业媒体估算，其在高算力智驾芯片市场仍占据可观份额；国内则形成了地平线征程系列与华为昇腾系列、黑芝麻智能等并存的竞争格局。地平线此次公布的量产数据，表明其在中高阶智驾渗透率快速提升的窗口期内，成功将技术储备转化为规模出货。 不容忽视的是，智驾芯片的竞争已从单纯比拼峰值算力，转向比拼真实场景下的有效算力与能效比。业界普遍认为，每TOPS所能支撑的算法模块数量、处理延迟以及功耗控制，才是决定实际体验的关键。地平线征程系列正处于这一评价体系从“参数竞赛”转向“量产验证”的阶段，其2026年上半年的营收增长或可视为市场对其工程化能力的初步认可，但后续持续拓展车型覆盖仍需观察。

产业链联动与未来演进方向

1500万套的出货量对上游制造、封装以及下游适配软件生态均会产生拉动效应。在制造端，智驾芯片普遍采用先进制程，据SEMI在2025年发布的一项行业展望数据，全球车规级芯片对先进制程的需求在2024至2028年间年均复合增长率预计达到约8%至10%。具体到征程系列的代工情况，地平线并未在本次新闻中披露制程细节，这一信息有待官方进一步公布。 在算法层面，随着大模型与端到端自动驾驶技术的升温，车端算力需求正呈现指数级扩张趋势。据麦肯锡2025年的一份研究报告预测，到2030年，全球高阶自动驾驶（L3级及以上）渗透率可能达到新售车辆的15%左右。若以此为参照，1500万套对于地平线而言仅是阶段节点，如何在高阶智驾渗透率提速的下一个周期中保持份额，将是其面临核心命题。 此外，从营收结构看，上半年20.55亿元的收入中，征程家族各代产品的具体拆分尚未公开。通常而言，车载芯片企业的营收受车型量产节奏影响较大，下半年往往多于上半年。地平线能否在2026年下半年维持增长动能，并进一步拓展海外市场，均值得投资者与产业链观察者持续跟踪。整体而言，此次里程碑的公布为国产智驾芯片的规模商业化提供了一个积极注脚，但其后续竞争力仍取决于产品迭代速度与生态壁垒的构筑能力。

数据参考

以下为本次报道中涉及数据的来源与性质说明：

1. 本次新闻已确认数据（来源：电子工程专辑 2026年9月3日）：地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套；2026年上半年营收为20.55亿元人民币。未提供净利润、具体车型出货拆分或单芯片售价等细节。
2. 行业背景参考数据：据中国半导体行业协会（CSIA）2026年公开估算，国内汽车芯片市场连续多年保持两位数增速，具体绝对值暂缺可核验的完整统一口径。
3. 预测背景数据：据SEMI 2025年行业展望，2024年至2028年间全球车规级芯片先进制程需求年均复合增长率预计约8%至10%（区间估算）。
4. 预测背景数据：据麦肯锡2025年研究报告预测，至2030年全球L3及以上高阶自动驾驶在新售车辆中渗透率可能达到约15%（预测值，非实际数据）。
5. 竞争背景参考：英伟达Thor与Orin系列的市场份额数据来源暂缺统一权威统计机构的精确数字，故未引用具体百分比。 #AI芯片 #智能驾驶 #地平线 #汽车半导体