车规级智驾芯片里程碑：地平线征程系列量产突破1500万套

量产规模背后的产业坐标

2026年9月3日，来自东方财富的公开报道确认，地平线征程系列智能驾驶芯片累计量产已突破1500万套。这一数字由新闻标题与摘要直接披露，也是本次报道中唯一可核实的核心数据。作为对比，行业背景参考数据显示，中国智能网联汽车产业在2024年的新车渗透率已超过50%，该数据来源于中国汽车工业协会的年度统计——但需要明确，这一渗透率属于行业背景，并非本次新闻公布的内容。 1500万套的量产规模，将地平线置于全球车规级智能驾驶芯片竞争格局中的什么位置？从公开可查的产业观察来看，英伟达、Mobileye等国际厂商长期占据高阶智驾市场主要份额，而国产芯片在量产覆盖面与性价比维度的进展正在加速。地平线的这一成绩，可能意味着其在中低阶智驾（L2级辅助驾驶）市场已形成规模化供应能力，但具体市场份额对比仍缺乏可核验的第三方数据支持。

智驾芯片竞争的技术与生态逻辑

智能驾驶芯片的量产突破，不仅是出货数量的累加，更反映了从“芯片设计—工具链—算法适配—整车验证”全链条的成熟度。地平线征程系列采用自研BPU（Brain Processing Unit）架构，专注于视觉感知与Transformer等神经网络算法的加速。这一技术路径与当前智驾行业从“规则驱动”向“数据驱动”的演进方向高度吻合——以端到端大模型为代表的智驾算法升级，要求车规级芯片在算力密度、能效比和软硬协同层面持续迭代。 从产业背景看，全球汽车半导体市场仍处于结构性增长通道。根据Gartner在2025年发布的研究报告估算，全球汽车半导体市场收入在2025年可能超过800亿美元，且单车芯片价值量伴随电气化与智能化配置升级而持续抬升。值得关注的是，车规级芯片的制程工艺集中在28nm至7nm区间，不同于消费电子对极致制程的追求，车规芯片更强调可靠性、寿命与功能安全认证。 地平线的量产突破，可能为国内智驾供应链带来两方面的示范效应：一是强化本土车规级AI芯片的可用性证明，吸引更多整车企业与Tier 1供应商的导入意愿；二是带动上下游配套生态成长，包括EDA工具、IP核、封装测试与符合AEC-Q100等车规标准的产线资源。这些影响尚处于持续发酵阶段，具体市场格局变化有待后续出货报告与终端搭载数据进一步确认。

从中国到全球的地平线路线图

地平线在中国的智驾芯片市场拥有先发布局优势。行业背景数据显示，2024年中国市场乘用车L2级及以上智驾搭载率约为55%，该数据来自高工智能汽车研究院的统计——该比例反映的是整个行业的技术普及节奏，而地平线所占的份额并未在本次新闻中披露。从地平线已公开的商业模式看，其采取与整车厂深度绑定的Tier 2供应模式，覆盖从L2级基础辅助驾驶到L2+级高速领航的多个价位段车型。 值得关注的另一维度是全球拓展。在中国汽车出口持续增长的产业趋势下，智驾芯片作为核心零部件的“出海”潜力受到瞩目。但地平线征程系列是否已进入海外整车供应链，以及通过了哪些国际市场认证，本次新闻并未提供细节信息，相关进展有待地平线官方或合作方后续公告。 制程产能亦是长期约束因素之一。车规级AI芯片的量产依赖晶圆代工产能的稳定保障，地缘政治变化对半导体供应链的影响在近年持续显现。地平线选择的多家晶圆代工伙伴及其在中国大陆产线的产能分配策略属于商业未披露信息，业界预计其采取了“多源供给”的谨慎平衡方案——这一点属于合理推测，并非新闻确认事实。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：地平线征程系列智驾芯片累计量产突破1500万套（2026年9月3日，来源：东方财富新闻标题及摘要）。
• 行业背景参考数据：2024年中国市场乘用车L2级及以上智驾搭载率约55%（来源：高工智能汽车研究院，2024年度统计）。
• 行业背景参考数据：2024年中国智能网联汽车新车渗透率超过50%（来源：中国汽车工业协会）。
• 行业背景参考数据：Gartner估算2025年全球汽车半导体市场收入可能超过800亿美元（来源：Gartner，2025年发布，为预测或估算值）。 #AI芯片 #智能驾驶 #地平线 #汽车半导体