天融信亮相天津网络安全论坛：AI与信创融合，驱动安全架构新变局

AI时代的安全挑战与信创机遇

在2026年9月于天津举行的网络空间安全论坛上，网络安全厂商天融信的出席引发了产业关注。该公司围绕“AI+信创”这一主题，分享了在智能算力与自主可控双轮驱动下的安全发展新路径。此举正值全球网络架构加速向AI化演进的关键节点，其释放的信号可能对网络与交换芯片、服务器安全等细分领域产生深远影响。 随着大模型训练与推理需求爆发，数据中心网络正从传统南北向流量为主转向东西向高带宽、低延迟通信，这对网络交换芯片的吞吐量与安全处理能力提出了全新挑战。天融信此次强调AI与信创（信息技术应用创新产业）的结合，可能意味着安全策略将从“被动防御”转向“主动智能”，尤其针对国产化算力环境下的流量监测、威胁识别等环节。行业分析认为，如何在高性能AI芯片与国产交换芯片之间实现安全功能的无缝嵌入，是当前亟待突破的瓶颈。 值得关注的是，AI网络的安全边界正在延伸至芯片底层。以往安全设备多部署于网络出口，而伴随智能计算中心内部数据洪流的激增，安全能力下放至交换芯片内部，将成为一种潜在趋势。天融信提出的新路径，可能涉及对国产CPU、GPU及交换芯片生态的深度适配，但具体的合作厂商与技术参数尚未披露，有待进一步确认。

千亿级市场下的产业协同逻辑

从产业背景来看，AI网络架构的升级正推动全球网络安全硬件市场进入新一轮增长周期。据IDC预测，到2026年，中国网络安全硬件市场中的AI驱动安全产品支出占比将显著提升，这可能为具备“AI+信创”双重属性的安全方案提供商带来结构性机会。天融信此时发声，或许意在卡位这一窗口期。 另一方面，信创产业的成熟度直接决定了安全方案的落地效率。根据赛迪顾问的估算，2025年中国信创产业规模已突破2万亿元大关，其中网络安全作为关键基础设施环节，其国产化替代进程正在加速。不过，本次新闻稿件中未确认天融信在该论坛上是否发布了与芯片厂商联合研发的具体产品或合同金额，因此关于其商业落地的细节暂缺可核验数据。 从芯片供给侧看，交换芯片的制程工艺与带宽能力正逐年提升。根据SEMI的统计数据，2025年全球半导体设备销售额预计达到创纪录的1240亿美元，这为更高性能的网络与安全芯片量产提供了基础。天融信等安全厂商若能与上游芯片设计公司形成更紧密的联动，可能推动安全功能从软件层向硬件加速层迁移，从而降低AI推理过程中的延迟损耗。

从防护到赋能：安全架构的重构方向

天融信在论坛上分享的路径，或许揭示了一个更深层的行业变化：安全不再仅是外挂盒子，而是成为AI算力基础设施的“内生能力”。在智算中心场景中，安全网关需要同时处理加密流量检测、东西向微隔离以及模型数据的防泄露任务，这对底层芯片的并行计算能力提出了极高要求。因此，支持AI卸载能力的网络安全芯片，可能将成为继GPU之后的新增长点。 值得注意的是，AI与信创的结合也存在现实挑战。当前国产AI芯片生态尚在完善之中，不同芯片架构间的指令集差异可能增加安全策略统一调度的难度。天融信的技术方案若能够有效解决异构算力下的安全策略一致性，则其示范效应可能辐射至金融、能源等关键信息基础设施领域。但截至目前，关于天融信在此次论坛上是否披露了相关基准测试性能数据，尚无确切信息。 从长期趋势判断，随着“东数西算”工程的纵深推进，八大算力枢纽节点的安全建设需求将逐步释放。据国家发改委数据，截至2025年底，“东数西算”工程已带动全国算力总规模年均增长超过30%，这或将为具备“AI+信创”能力的安全厂商提供持续的市场空间。天融信此次传递的产业思路，有望在未来12至24个月的集采项目中得到验证。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：天融信于2026年9月4日出席网络空间安全（天津）论坛，分享“AI+信创”安全发展新路径。除此之外，无具体技术参数、合同金额或合作伙伴信息。
• 行业背景参考数据（预测/估算，非本次新闻发布）：IDC预测，到2026年中国AI驱动安全硬件支出占比将显著提升（具体数值暂缺，注：IDC发布于2024-2025年间的系列报告）。
• 赛迪顾问估算，2025年中国信创产业规模突破2万亿元人民币。
• SEMI统计，2025年全球半导体设备销售额预计约1240亿美元。
• 国家发改委数据，截至2025年底，“东数西算”工程带动全国算力总规模年均增长超30%。 #AI #网络安全 #信创 #交换芯片