地平线余凯放言：明年在中国高阶智驾芯片市场超越英伟达

目标直指英伟达，底气从何而来

9月6日，据新浪财经报道，地平线创始人兼CEO余凯公开表示，公司明年的目标是在中国高阶自动驾驶芯片市场实现超越英伟达。这一表态将国内智能驾驶芯片赛道的竞争态势推至台前，也折射出中国半导体企业在汽车智能化浪潮中的积极卡位。 余凯此番发言并非空穴来风。根据半导体市场研究机构TechInsights发布的2024年数据，地平线在中国智能驾驶域控制器芯片市场的份额已位居前列。而着眼于高阶自动驾驶（通常指支持城市NOA及以上功能）这一细分领域，英伟达凭借Orin和后续Thor芯片长期占据技术标杆地位，但国产替代进程正在加速推进。 值得关注的是，余凯所指的“超越”可能涵盖出货量、定点车型数量或实际装车渗透率等多个维度，具体衡量标准暂缺可核验的公开明细。这一目标的可实现性，有待未来12个月的市场数据验证。

中国智驾芯片市场进入“双雄角力”关键期

高阶自动驾驶芯片被视为智能电动车的“算力大脑”，直接决定了车辆感知融合、决策规划的上限性能。近年来，中国市场成为全球高阶智驾落地最活跃的区域之一，城市领航辅助功能从一线城市向二三线快速普及，直接拉动了对高算力芯片的需求增长。 据IDC发布的2024年报告，中国高级别自动驾驶市场规模当年已突破千亿元人民币规模，且预计未来三年复合增长率保持在30%以上。与此同时，高工智能汽车研究院统计数据表明，2024年中国市场前装标配NOA车型交付量同比增长超过150%，渗透率首度突破10%关口，为芯片供应商提供了丰厚的增量空间。 正是在这一扩张周期内，地平线依托征程系列芯片，在理想、比亚迪、大众等主流车企的智驾方案中持续渗透。英伟达虽然仍占据高阶算力生态的技术制高点，但其产品供应稳定性与定制化服务能力，面临来自本土厂商的正面挑战。未来一年，双方围绕车企新车型定点项目的争夺或将空前激烈。

竞争格局背后：半导体自主化与产业安全考量

将视角拉长，地平线对英伟达的挑战不仅是商业行为，更契合中国半导体产业自主可控的战略方向。从2022年至2025年，美国对华先进制程芯片出口管制持续加码，智能驾驶所依赖的高制程AI芯片成为重点限制领域。这一背景客观上促使国内车厂加速导入本土芯片方案，以降低供应链外部风险。 据SEMI发布的2025年全球半导体设备市场报告，中国大陆连续第四年成为全球最大半导体设备消费市场，全年设备采购金额预计超过400亿美元，其中成熟制程与特色工艺产能扩张是主要驱动力。尽管车规级AI芯片普遍采用7nm及以上成熟制程，但仍需依赖先进封装和IP核技术，自主产业链的完整度仍需持续补强。 地平线若要在明年实现对英伟达的市场份额反超，除了产品性能比肩外，还需在软件堆栈兼容性、工具链成熟度以及车规级安全认证等方面实现系统性突破。考虑到英伟达CUDA生态的深厚积累，软件生态迁移成本将是地平线必须攻克的隐形壁垒。 从更宏观的产业影响看，一旦国产芯片在高阶智驾市场真正站稳脚跟，将带动国内EDA工具、车规IP、先进封装等上下游环节的连锁受益，形成正向循环。但这一进程可能受制于地缘政治波动和技术迭代节奏，其演进路径有待进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：余凯宣布地平线明年目标为中国高阶自动驾驶芯片市场超越英伟达（来源：新浪财经，2026年9月6日）。
• 行业背景参考数据：IDC报告显示，2024年中国高级别自动驾驶市场规模突破千亿元人民币，未来三年复合增长率预计超30%（来源：IDC，2024年）。
• 行业背景参考数据：高工智能汽车研究院统计，2024年中国市场NOA车型交付量同比增长超150%，渗透率首度突破10%（来源：高工智能汽车研究院，2024年）。
• 行业背景参考数据：SEMI报告预测，2025年中国大陆半导体设备采购金额将超400亿美元，连续第四年全球第一（来源：SEMI，2025年预测）。
• 行业背景参考数据：TechInsights数据显示，地平线已在2024年中国智能驾驶域控芯片市场占据重要份额，具体排名暂缺可核验数据（来源：TechInsights，2024年）。 #自动驾驶 #地平线 #英伟达 #国产芯片