SEMI预测全球半导体设备销售额将创新高，行业景气度持续升温

国际半导体产业协会（SEMI）近期发布预测，认为全球半导体设备销售额有望在2026年创下历史新高。这一乐观展望引发资本市场关注，半导体设备ETF易方达（159558）已连续5个交易日获得资金净流入，累计金额约46亿元。该消息反映了半导体产业链上游设备环节的强劲需求，尤其是在AI与先进制程驱动下，薄膜沉积、光刻、刻蚀等关键设备市场可能迎来新一轮增长周期。

AI与先进制程推动设备需求激增

随着人工智能大模型训练与推理对算力芯片的依赖加深，全球晶圆厂正加速扩产。据SEMI此前的行业报告，2025年全球半导体设备销售额已超过1100亿美元，而本次预测的2026年数据可能再创新高，具体数字有待SEMI正式发布后确认。值得关注的是，薄膜沉积设备作为芯片制造的核心环节，受益于3D NAND堆叠层数增加和逻辑芯片制程微缩，其市场需求呈现持续增长态势。业内分析认为，AI芯片对高精度、高均匀性薄膜沉积技术的依赖，或推动该细分领域设备出货量同比提升15%以上，但该估算有待进一步核实。

资本开支回温与国产替代并行

从产业链角度看，全球主要晶圆代工厂与IDM厂商的资本开支计划正在回暖。根据公开财报，台积电在2025年资本支出已超过300亿美元，其中约70%投向先进制程设备。与此同时，中国大陆半导体设备市场在国产替代政策推动下保持活跃。据中国电子专用设备工业协会此前统计数据，2025年国产薄膜沉积设备市场份额已提升至约18%，较2020年翻倍。本次半导体设备ETF易方达连续“吸金”约46亿元，或显示投资者对国产设备企业在2026年及之后的增长预期持乐观态度。不过，具体资金流向与设备企业订单情况，有待进一步关注相关上市公司季报披露。

产业链协同效应与长期展望

半导体设备销售额的创新高预测，不仅反映单一环节景气度，更可能带动EDA软件、材料、晶圆厂建设等上下游产业协同增长。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年末预测，2026年全球半导体市场整体规模可能突破7000亿美元，其中存储芯片与逻辑芯片是主要增长引擎。薄膜沉积设备作为制造图案化晶圆的关键工具，其单台价值量可达数百万至数千万美元。值得留意的是，当前设备交付周期仍处于12至18个月的高位，若销售额创新高，可能意味着设备厂商需进一步扩大产能。整体而言，该消息为行业提供了积极信号，但具体设备出货量、平均售价及区域分布等细节，仍需等待SEMI正式报告及产业链一线数据更新。

数据参考

• SEMI预测全球半导体设备销售额将在2026年创历史新高：本次新闻已确认信息，具体数值待发布。
• 2025年全球半导体设备销售额已超过1100亿美元：源自SEMI此前发布的行业报告。
• 台积电2025年资本支出超300亿美元，约70%投入先进制程：源自台积电2025年第四季度财报。
• 2025年国产薄膜沉积设备市场份额约18%，较2020年翻倍：源自中国电子专用设备工业协会的统计数据。
• WSTS预测2026年全球半导体市场规模可能突破7000亿美元：源自WSTS 2025年末预测报告。 #AI #半导体设备 #薄膜沉积 #芯片制造