大摩看多AI半导体资本开支，2.5D封装产能扩张信号受关注

大摩回击“见顶论”，AI资本开支预期延续

近期市场围绕“AI资本开支是否见顶”的争论持续升温，部分投资者担忧主要云厂商与芯片企业的投入增速可能放缓。据英为财情 Investing.com 援引智通财经消息，摩根士丹利（大摩）对上述谨慎观点作出回击，预计到2028年AI半导体资本开支将继续“超车”，即维持超越市场预期的增长节奏。 这一判断如果成立，意味着AI基础设施投资周期可能比此前部分机构预估的更长。需要指出的是，本次新闻仅确认了大摩的方向性预测与时间节点，未披露具体的资本开支金额、增速区间或覆盖的公司名单，相关细节仍有待进一步确认。

2.5D封装产能再增50%，先进封装成关键瓶颈

本次新闻中最具量化指向的信息，是2.5D封装产能预计再增50%。2.5D封装是当前高性能AI加速器的主流集成方案之一，其典型特征是将GPU逻辑die与HBM高带宽内存通过硅中介层并排互连，从而在有限封装面积内提升内存带宽与能效。 产能再增50%这一表述，说明供给端正在为AI芯片放量做准备。但新闻未说明该扩产对应的基期年份、具体厂商、产线地点及投产时间，因此不宜将其直接等同于某一企业当期的产能数字。值得关注的是，若AI资本开支如大摩预测般延续，2.5D封装与HBM等环节可能继续处于产业链的紧张位置。

产业背景：先进封装为何成为AI算力焦点

AI训练与推理对算力的需求，正从单纯依赖制程微缩转向“制程+封装+内存”的系统级竞争。先进封装因此从后道工序升级为决定芯片性能与出货节奏的战略环节。 从行业背景参考数据看，据Yole Développement（2024年）估算，全球先进封装市场规模预计在2020年代后期持续扩大，其中2.5D/3D封装是增速较高的细分方向之一。SEMI（2024年）亦指出，全球封装与测试设备支出在AI需求带动下保持增长态势。这些背景数据可用于理解本次新闻的产业语境，但并非本次新闻新公布的数据。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：摩根士丹利预计2028年AI半导体资本开支继续“超车”；2.5D封装产能再增50%。来源：英为财情 Investing.com 援引智通财经，发布时间2026年9月11日。
• 行业背景参考数据：Yole Développement（2024年）估算全球先进封装市场规模将持续扩大，2.5D/3D封装为高增速细分方向。
• 行业背景参考数据：SEMI（2024年）指出全球封装与测试设备支出受AI需求带动保持增长。
• 行业背景参考数据：WSTS（2024年）预测全球半导体市场规模在中长期维持增长，逻辑与存储是主要驱动之一。
• 暂缺可核验数据：本次新闻未披露2.5D封装扩产的具体厂商、基期产能、投资金额与投产时间。 #AI #半导体 #先进封装 #2.5D封装