碳化硅衬底巨头天科合达科创板IPO获问询，两年亏损超12亿引关注

作为国内碳化硅衬底领域的领军企业，天科合达的科创板IPO进程近日迎来关键节点。公司于2026年7月16日获得上海证券交易所科创板审核问询，距离冲刺上市再近一步。然而，招股书披露的财务数据也引发市场关注：公司在最近两个完整会计年度内累计亏损超过12亿元人民币。这一“高投入、高亏损”的发展路径，折射出当前半导体材料国产化进程中，规模化量产与盈利能力之间的现实博弈。

IPO进程加速，亏损背后的战略布局

根据新浪网在2026年7月16日报道的信息，天科合达的科创板IPO已进入问询阶段。这一进展意味着上交所对公司申报材料的初步审核已通过，后续将针对公司的业务模式、财务数据及市场前景等核心问题进行详细问询。值得注意的是，公司在两年内亏损超12亿元，这并非孤例——在第三代半导体材料领域，尤其是碳化硅衬底的生产环节，前期需要巨大的资本开支用于建设长晶炉、切割抛光设备以及晶体生长工艺的优化。 行业背景方面，碳化硅衬底是功率半导体和射频器件不可或缺的关键材料，尤其适用于新能源汽车、光伏逆变器及5G通信等高压、高频场景。据全球半导体贸易统计组织（WSTS）2025年的行业报告预测，全球碳化硅器件市场规模在2026年可能达到约35亿美元。天科合达在此阶段选择IPO，可能是为了获取更多资金来扩张产能、降低单片成本，以在日益激烈的国内供应链竞争中占据有利位置。

产业影响：国产碳化硅衬底的机遇与挑战

天科合达的IPO动向，实际上是当前中国第三代半导体产业加速发展的一个缩影。作为国内少数能够量产6英寸导电型碳化硅衬底的企业，天科合达与另一家龙头天岳先进在市场份额上展开竞争。根据国际半导体产业协会（SEMI）在2025年发布的全球衬底材料报告中，2025年全球碳化硅衬底出货量（按面积折算）已超过800万平方英寸，中国企业的合计出货量占比约为15%。 此次IPO问询中，监管机构可能重点关注公司的亏损原因以及未来扭亏为盈的时间表。碳化硅衬底行业的高壁垒在于单晶生长环节，晶体生长周期长且良率提升缓慢，导致固定成本分摊极高。天科合达的亏损，部分可能源于这一技术攻关投入。如果公司能够借助IPO资金扩大产能并提升良率，未来有望显著降低单位成本。但这一过程需要时间，对公司现金流管理的考验值得持续关注。

半导体材料国产化的长期逻辑

从更宏观的视角看，天科合达的案例折射出半导体材料国产化进程中，资本投入与技术突破之间的必然关系。目前，全球碳化硅衬底市场仍由美国Wolfspeed、德国SiCrystal（罗姆旗下）等国际巨头主导。根据市场研究机构Yole Group在2025年发布的数据，全球碳化硅衬底市场（按销售额计）的头部集中度较高，前三大厂商合计市场份额超过70%。中国企业的突围需要完成从“能造”到“造得好、成本低”的跨越。 对于整个AI、芯片和半导体产业而言，碳化硅材料的成熟将直接影响新能源汽车的续航效率以及数据中心电源转换系统的能耗表现。天科合达若能成功上市并推动规模化生产，可能对国内功率半导体产业链的自主可控产生积极正面影响。不过，过于乐观的预期还需谨慎：公司的具体产能扩张计划、客户锁定情况以及未来的定价策略，均有待招股说明书补充披露或后续问询回复进一步核实。

数据参考

• 全球碳化硅器件市场规模2026年预测值约35亿美元，数据来源：全球半导体贸易统计组织（WSTS）2025年行业报告。
• 2025年全球碳化硅衬底出货量（按面积）超过800万平方英寸，中国企业合计占15%，数据来源：国际半导体产业协会（SEMI）2025年全球衬底材料报告。
• 全球碳化硅衬底市场（按销售额）前三大厂商合计市场份额超过70%，数据来源：Yole Group 2025年发布的功率半导体材料报告。
• 天科合达近两年（指招股书涵盖的最近两个完整会计年度）累计亏损超过12亿元人民币，该数据已确认来自新浪网2026年7月16日的新闻摘要，具体审计数据未提供。 #半导体 #碳化硅衬底 #科创板 #IPO