爱普股份回应碳化硅话题：合资公司东普半导体产品开发送样验证推进中

第三代半导体材料碳化硅近年持续受到产业界关注，其在高功率、高温和高频场景下的应用潜力，使其成为功率器件领域的重要方向之一。爱普股份于9月10日就碳化硅相关话题作出回应，涉及合资公司东普半导体的碳化硅产品开发进展。根据公开信息，该公司碳化硅产品的开发与送样验证正在推进之中。这一动态反映了传统企业通过合资方式切入半导体材料领域的趋势，也折射出碳化硅产业链竞争与协作并存的格局。

事件核心信息与已确认事实

根据新闻标题及摘要信息，本次事件可确认的事实较为有限。爱普股份在9月10日就碳化硅话题进行了回应，回应内容指向其合资公司东普半导体，涉及碳化硅产品的开发与送样验证，且该工作处于推进状态。新闻来源为stock.stockstar.com，发布时间为2026年9月10日。 需要明确的是，标题与摘要中未披露东普半导体的具体股权比例、投资金额、产品技术参数、客户名称以及送样验证的具体阶段结果。因此，对于上述细节，目前暂缺可核验数据，不宜进行推测性补全。所谓“送样验证推进中”，通常意味着产品已进入下游客户或合作方的测试环节，但距离批量出货和规模化营收仍可能存在不确定性，这一判断属于行业一般性认知，而非本次新闻所确认的内容。

碳化硅产业的背景与潜在影响

碳化硅属于第三代半导体材料，与传统的硅基器件相比，其在耐高压、耐高温和开关损耗方面具有理论优势，因而被广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能和工业电源等领域。从产业背景看，碳化硅功率器件市场近年来保持较快增长态势，但具体增速因统计口径和年份不同而存在差异。 爱普股份通过合资公司东普半导体布局碳化硅产品开发，可能体现出其向半导体材料或器件环节延伸的意图。不过，送样验证只是产品商业化进程中的一个环节，后续能否通过验证、获得订单并形成稳定供货，仍有待进一步确认。对于爱普股份而言，该事项对整体营收和利润的实际贡献，目前暂缺可核验数据，不宜过度解读。 从行业竞争角度看，碳化硅赛道已聚集了众多国内外厂商，涵盖衬底、外延、器件设计和制造等环节。新进入者面临技术积累、客户认证周期和成本控制等多重挑战。因此，东普半导体的产品开发进展值得关注，但其对行业格局的实质性影响，可能需要在更多量产和客户导入信息出现后才能评估。

数据参考

以下数据为行业背景参考，并非本次新闻所公布的信息，特此区分：

• 据Yole Développement（2023年）估算，全球碳化硅功率器件市场规模在2027年有望达到约60亿至70亿美元区间，具体数值因预测口径而异。
• 据SEMI（2023年）统计，全球碳化硅衬底出货量在2022年约为数十万片量级（以6英寸等效计算），但不同机构的统计范围存在差异。
• 据WSTS（2024年）数据，全球半导体市场在2023年出现周期性下滑，但功率半导体和第三代半导体细分领域表现相对稳健，具体增长率暂缺统一口径。
• 据公司财报及监管文件，爱普股份本次回应中未披露东普半导体的财务数据或碳化硅业务收入，相关量化信息暂缺可核验数据。 #碳化硅 #爱普股份 #东普半导体 #第三代半导体