依米康与光大同创达成战略合作，瞄准全球AI算力基础设施市场

合作聚焦全球AI扩张需求

近期，依米康与光大同创正式宣布建立战略合作关系，双方将围绕全球AI算力基础设施市场展开深度协同。根据已确认的新闻信息，此次合作旨在共同拓展全球AI算力基础设施领域，但具体合作细节、投入规模及时间表尚未对外披露。 近年来，全球AI大模型训练与推理需求持续攀升，直接带动了数据中心、服务器及配套冷却解决方案的市场扩张。依米康作为国内数据中心基础设施解决方案提供商，其在液冷服务器及精密空调领域的技术积累，与光大同创在智能制造与绿色算力方面的布局，可能形成互补效应，值得市场持续关注。

液冷服务器：高算力时代的刚需

当前，AI服务器芯片功耗不断攀升，传统风冷方案已难以满足高密度部署需求。根据行业背景数据，IDC在2025年发布的报告指出，全球液冷服务器市场规模在2024年已达到约45亿美元，预计到2028年将突破120亿美元，年复合增长率超过20%。液冷技术通过液体直接带走芯片热量，能显著提升散热效率，降低PUE（电能利用效率），正成为超大规模数据中心的主流选择。 依米康与光大同创的合作，很可能聚焦于解决AI算力激增带来的散热瓶颈。值得注意的是，AI芯片厂商如英伟达、AMD等持续推出高功耗GPU产品，例如2025年主流AI训练芯片的TDP（热设计功耗）已达到700W至1000W级别，这进一步强化了对高效液冷方案的依赖。但本次合作具体涉及何种技术路线（如冷板式液冷或浸没式液冷），有待进一步确认。

对半导体与AI产业链的潜在影响

从更宏观的视角看，AI算力基础设施的扩张，正拉动上游半导体制造与封装环节的资本开支。根据SEMI在2026年初发布的估算数据，2025年全球半导体设备市场规模约为1,100亿美元，其中数据中心与AI加速器相关的资本支出占比超过30%。与此同时，台积电等晶圆代工厂在先进制程（如3nm、2nm）上的产能持续紧缺，AI芯片供需矛盾依然突出。 依米康与光大同创的联手，可能间接推动下游数据中心建设方对国产液冷设备的采购意愿，从而刺激国内液冷服务器零部件的本土化供应。然而，当前全球AI算力市场高度依赖英伟达等国际供应商，且液冷技术标准化程度尚在演进中，这次合作能否在短期内撬动市场份额，仍需观察执行细节与客户验证进展。

数据参考

• 全球液冷服务器市场规模数据：2024年约45亿美元，预计2028年突破120亿美元，年复合增长率超过20%。来源：IDC，2025年发布。
• 2025年主流AI训练芯片TDP范围：700W至1000W。来源：行业技术白皮书及芯片厂商公开资料（暂无可核验的统一统计机构）。
• 2025年全球半导体设备市场规模约1,100亿美元，数据中心与AI加速器相关资本支出占比超过30%。来源：SEMI，2026年初估算。 #依米康 #光大同创 #液冷服务器 #AI算力