久日新材披露光敏剂销量与PAC产能，半导体材料本土化再受关注

公司披露光刻胶相关材料最新经营数据

久日新材于9月11日就半导体光敏剂话题作出回应，披露了公司在该领域的最新经营情况。根据公司新闻披露的信息，2026年上半年，公司光敏剂销量为31.34吨，PAC产能为498吨。这是本次新闻中已确认的核心数据，反映了该公司在半导体光刻胶上游材料环节的实际产销规模。 光敏剂与PAC（光致产酸剂相关材料体系）是光刻胶配方中的关键组成部分，直接影响光刻胶的感光性能与成像质量。久日新材此次主动回应相关话题，可能意味着市场对其在半导体材料领域的业务进展保持了较高关注度。不过，公司未在本次披露中给出上述产品的同比变化、毛利率或客户结构等信息，相关细节有待进一步确认。 从产业角度看，光刻胶及其配套材料长期由日本、美国等海外厂商主导。国内企业在光敏剂、PAC等细分环节逐步形成量产能力，值得关注，但具体产品是否已进入先进制程产线供应体系，暂缺可核验数据。

半导体材料本土化与AI算力需求的联动

AI算力需求的持续扩张，正在拉动从先进逻辑芯片到高带宽存储器的整体制造投资。光刻胶作为晶圆制造中不可或缺的材料，其需求与晶圆厂产能利用率高度相关。根据SEMI（国际半导体产业协会）2024年发布的报告，全球半导体材料市场规模在2023年约为667亿美元，其中光刻胶及配套材料占据一定份额。SEMI在2025年的展望中预计，随着新晶圆厂陆续投产，半导体材料市场有望在2025年至2026年恢复增长。 在这一背景下，国内材料企业的产能建设节奏值得关注。久日新材披露的498吨PAC产能，属于公司现有产能口径，并不代表行业整体供给水平。由于本次新闻未说明该产能的利用率、扩产计划及对应制程节点，其对市场的实际影响仍需结合后续财报和客户验证进展来判断。 从AI芯片制造的角度看，先进制程对光刻胶的分辨率、缺陷密度要求极高，目前高端光刻胶仍以海外供应为主。国内企业在成熟制程及部分特色工艺环节的替代空间可能更大，但导入周期和验证门槛不容低估。

行业背景数据与风险提示

为便于读者理解本次披露数据的产业位置，以下列出部分可核验的行业背景参考数据，均与本次新闻公布的公司数据相互独立： 根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年的预测，全球半导体市场规模在2025年预计约为6970亿美元，同比增长约11%。根据Gartner 2024年的估算，全球AI半导体收入在2024年约为710亿美元，并预计在2025年继续增长。根据SEMI 2024年数据，全球晶圆厂设备支出在2024年约为1000亿美元量级，2025年预计进一步上升。上述数据均来自公开行业机构，仅作为产业背景参考，不构成对久日新材具体业务的判断。 需要指出的是，光刻胶材料的国产化进程受制于纯度控制、批次稳定性、客户认证周期等多重因素。久日新材本次披露的销量与产能数据，仅反映公司在特定时间段的经营情况，不能直接推导出其在高端半导体市场的份额或技术等级。投资者应结合公司定期报告、监管问询回复等公开信息综合判断。

数据参考

• 久日新材2026年上半年光敏剂销量31.34吨、PAC产能498吨：来源为本次公司新闻披露（2026年）。
• 全球半导体材料市场规模约667亿美元（2023年）：来源为SEMI报告（2024年发布）。
• 全球半导体市场规模2025年预计约6970亿美元：来源为WSTS预测（2025年）。
• 全球AI半导体收入2024年约710亿美元：来源为Gartner估算（2024年）。
• 全球晶圆厂设备支出2024年约1000亿美元量级：来源为SEMI（2024年）。
• 说明：以上行业背景数据与本次新闻公布的公司数据分属不同来源，历史数据不代表本次新闻最新披露内容，预测数据仅供参考。 #久日新材 #光刻胶 #半导体材料 #AI芯片