斜跃智能获数亿元融资：具身基础模型赛道再添前车企高管玩家

一笔融资背后的具身智能热度

据新京报2026年9月12日报道，具身智能初创公司斜跃智能完成数亿元融资，投资方背景中出现了理想汽车前高管的身影，公司方向聚焦于具身基础模型。这是本次新闻中已确认的核心信息：融资规模为“数亿元”，团队构成涉及前理想汽车高管，技术路线指向具身基础模型。 具身基础模型可以理解为面向机器人本体感知、决策与动作生成的大模型系统，它试图让机器人在真实物理环境中具备通用任务能力，而非仅执行预设程序。这一方向近年来成为机器人与人工智能交叉领域最受资本关注的赛道之一。 不过，本次新闻未披露具体融资金额、投资方全称、估值水平、技术参数及产品落地进展。这些细节有待进一步确认，不宜过度推断。

为什么资本开始押注“基础模型+机器人”

从产业逻辑看，具身智能的吸引力在于它可能改变机器人从“专用设备”向“通用劳动力”的演进路径。传统工业机器人依赖结构化环境和固定编程，而具身基础模型希望用类似大语言模型的泛化能力，让机器人理解自然语言指令并完成开放式任务。 支撑这一方向的行业背景数据值得参考。据IDC 2024年发布的全球机器人市场追踪报告，全球机器人市场规模预计在2027年前保持双位数复合增长，其中服务机器人与协作机器人是增速较快的细分领域。据Gartner 2024年技术成熟度曲线，具身智能与通用机器人基础模型处于早期创新触发阶段，距离大规模商用仍有距离。 汽车行业高管进入具身智能并非孤例。智能电动车在感知、决策、端到端模型和量产工程上的积累，与机器人本体存在技术迁移可能。理想汽车前高管押注具身基础模型，可能反映出车企系人才对“物理世界AI”的判断：智能驾驶的下一步与机器人的下一步，在模型层面正在收敛。

对AI与芯片半导体产业的潜在影响

具身基础模型的训练与推理，对算力和芯片提出新需求。训练侧需要大规模GPU集群，推理侧则要求低功耗、低延迟的边缘芯片，以嵌入机器人本体。这可能带动AI加速芯片、边缘计算SoC、传感器融合芯片及存储器的增量需求。 据SEMI 2024年全球半导体设备市场报告，2024年全球半导体制造设备销售额预计超过1000亿美元，其中AI相关先进制程与封装投资是重要驱动力。据WSTS 2024年秋季预测，2025年全球半导体市场有望实现两位数增长，逻辑芯片与存储芯片是主要拉动项。具身智能若形成规模化出货，可能成为继数据中心之后AI芯片的又一增量场景，但当前尚处早期，实际拉动幅度有待观察。 值得关注的是，机器人本体对芯片的可靠性、实时性和功耗要求与数据中心不同，这可能催生专用边缘AI芯片的差异化竞争。国内半导体产业链在成熟制程、MCU和传感器领域具备一定基础，能否承接具身智能的芯片需求，是产业界需要持续跟踪的问题。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：斜跃智能完成数亿元融资；投资方涉及理想汽车前高管；公司方向为具身基础模型。来源：新京报，2026年9月12日。
• 行业背景参考数据：全球机器人市场规模预计2027年前保持双位数复合增长。来源：IDC，2024年。
• 行业背景参考数据：具身智能与通用机器人基础模型处于Gartner技术成熟度曲线早期创新触发阶段。来源：Gartner，2024年。
• 行业背景参考数据：2024年全球半导体制造设备销售额预计超过1000亿美元。来源：SEMI，2024年。
• 行业背景参考数据：2025年全球半导体市场有望实现两位数增长，逻辑与存储芯片为主要拉动项。来源：WSTS，2024年秋季预测。 #具身智能 #斜跃智能 #基础模型 #AI芯片