CPO迈向量产节点：数据中心交换机芯片的光互连竞赛进入新阶段

一份报告背后的产业信号

集微咨询于2026年9月12日发布《2026年CPO共封装光学行业研究报告》，核心判断是CPO（共封装光学）正迈向量产元年，巨头订单与产能密集落地。这是本次新闻已确认的核心信息——报告发布方、报告名称、产业阶段判断，以及“巨头订单与产能密集落地”这一趋势性描述。报告未披露具体的订单规模、客户名称或产能数字，因此这些细节暂缺可核验数据。 CPO之所以在这一时间节点受到高度关注，与AI算力集群的互连瓶颈直接相关。传统可插拔光模块在800G及以上速率面临功耗和信号完整性的双重压力，而CPO将光引擎与交换ASIC封装在同一基板上，缩短电信号路径，被视为下一代数据中心交换机的关键使能技术。集微咨询将2026年定义为其“量产元年”，意味着产业正从工程验证阶段向商业部署过渡。

为什么是交换机芯片先感受到压力

CPO的落地节奏与数据中心交换机芯片的迭代周期高度耦合。交换容量从25.6T向51.2T乃至102.4T演进的过程中，前面板可容纳的光模块数量和散热预算逐渐逼近物理极限。按照Broadcom（博通）2024年投资者沟通中披露的技术路线图，其Tomahawk 5系列已支持51.2T交换容量，而下一代产品对光互连的集成度要求进一步提升。这一趋势使CPO从“可选方案”变为部分场景下的“必要方案”。 从系统层面看，CPO可能带来的直接收益包括功耗降低和面板密度提升，但具体数值因厂商设计方案不同而差异较大，目前不宜给出统一量化结论。值得关注的是，CPO的引入将改变交换机整机的供应链结构——光引擎供应商、封装基板厂商和交换芯片厂商之间的协作关系需要重新定义。这一变化对国内光通信产业链和先进封装环节的影响，有待进一步确认。

巨头动向与产能布局的观察框架

新闻摘要提到“巨头订单与产能密集落地”，但未指明具体企业。结合行业公开信息，参与CPO技术布局的主体大致包括三类：交换芯片厂商（如Broadcom、Marvell）、光模块及光引擎供应商（如Coherent、中际旭创等），以及先进封装平台（如台积电的硅光整合方案）。这些企业在2024至2026年间的资本开支和产能规划，是判断CPO量产节奏的重要参考。 需要区分的是，上述企业的布局属于行业背景信息，并非本次集微咨询报告刚刚公布的数据。CPO能否在2026年真正实现规模量产，还取决于良率爬坡、封装成本下降和客户验证周期等变量。集微咨询的报告给出了方向性判断，但具体的量产规模、订单金额和产能数字，目前暂缺可核验数据，需要等待后续产业链信息进一步明朗。

数据参考

• 集微咨询《2026年CPO共封装光学行业研究报告》发布信息：集微网，2026年9月12日（本次新闻已确认）。
• Broadcom Tomahawk 5系列交换容量51.2T：Broadcom 2024年投资者沟通材料（行业背景参考）。
• CPO定义及技术路径描述：基于公开行业共识，未引用特定机构单一来源。
• 其他具体市场规模、增长率、出货量及产能数字：暂缺可核验数据，本文未使用。 #CPO #共封装光学 #数据中心交换机 #半导体封装