HBM散热战升温：热管理成为AI存储芯片新赛点

散热从配角走向台前

据财联社报道，三大存储厂正在围绕HBM（高带宽内存）的散热问题展开攻关，热管理被视为下一代HBM的核心竞争力。这一动向表明，随着AI算力芯片对存储带宽和容量的需求持续攀升，HBM的竞争焦点正在从单纯的堆叠层数和带宽指标，向散热与能效方向延伸。 过去几代HBM的迭代逻辑主要围绕带宽提升和容量扩展展开。但当HBM的堆叠层数不断增加、单颗芯片功耗持续走高时，散热问题开始制约性能释放。存储厂将热管理提升到“核心竞争力”的高度，意味着这一议题已从工程细节上升为产品定义层面的关键变量。

为什么散热成了HBM的命门

HBM通常与GPU或AI加速器封装在一起，物理空间极为紧凑。芯片在高速运算时产生的热量如果不能有效导出，将直接导致降频、性能波动甚至影响可靠性。对于训练和推理大模型的AI加速器而言，HBM的散热表现可能直接影响整个系统的吞吐效率。 从产业背景看，AI服务器对HBM的需求增长迅猛。据TrendForce 2024年的估算，HBM在DRAM总营收中的占比持续上升，且HBM3E及后续世代的产品导入节奏加快。另据SEMI 2024年发布的数据，全球半导体封装测试环节的资本开支中，先进封装相关投入占比不断提升，反映出产业对包括散热在内的封装技术日益重视。这些行业背景数据说明，散热攻关并非孤立事件，而是HBM产业链竞争升级的一部分。

对AI芯片格局的潜在影响

值得关注的是，HBM散热能力的差异可能影响AI芯片厂商的产品竞争力。AMD等AI芯片厂商在规划下一代加速器时，需要与存储供应商协同解决HBM的散热与封装问题。如果某家存储厂的HBM在热管理上取得优势，可能改变其在AI芯片供应链中的议价地位。 从更广的视角看，热管理成为HBM核心竞争力，可能推动封装材料、散热界面材料、先进封装设备等环节的需求增长。据Yole Développement 2023年的预测，先进封装市场规模在未来数年将保持增长态势，其中与AI和高性能计算相关的封装形式增速可能高于行业平均水平。不过，散热攻关的具体技术路线、量产时间表及对终端产品性能的实际提升幅度，目前暂缺可核验数据，有待进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认信息：三大存储厂正围绕HBM散热展开攻关，热管理被视为下一代HBM核心竞争力（来源：财联社，2026年9月13日）。
• 行业背景参考数据：HBM在DRAM总营收中占比持续上升（来源：TrendForce，2024年估算）。
• 行业背景参考数据：全球半导体封装测试资本开支中先进封装投入占比提升（来源：SEMI，2024年）。
• 行业背景参考数据：先进封装市场规模预计保持增长，AI与HPC相关封装增速可能高于行业平均（来源：Yole Développement，2023年预测）。
• 说明：上述行业背景数据为公开机构历史发布或预测，非本次新闻公布数据；具体技术参数与量产时间表暂缺可核验数据。 #HBM #AI芯片 #先进封装 #热管理