光互连赛道升温：10家国产核心企业浮出水面

光互连为何成为数据中心的新焦点

随着AI大模型训练和推理需求持续攀升，数据中心内部的数据流量正以远超传统网络架构承载能力的速度增长。铜缆互连在带宽密度和传输距离上的物理瓶颈日益明显，光互连技术因此被视为下一代数据中心网络设备的关键方向。据财富号2026年9月发布的资讯，国内已有10家核心企业布局光互连领域，这一信息表明国产供应链正在这一细分赛道加速集结。 从产业逻辑看，光互连覆盖光模块、光芯片、硅光集成、光交换等多个环节，其成熟度直接关系到AI算力集群的扩展效率。当前数据中心网络设备的最新演进趋势之一，就是从可插拔光模块向共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）过渡，以降低功耗和延迟。国产企业能否在这一技术切换窗口期站稳位置，值得持续关注。

国产供应链的机遇与约束

光互连产业链的上游核心是光芯片，包括激光器芯片（如DFB、EML）和探测器芯片，长期由海外厂商主导。国内企业近年来在25G、50G及更高速率光芯片上逐步取得进展，但在高端EML芯片和硅光工艺平台上，与国际领先水平仍有差距。10家核心企业的具体名单和各自技术路线，本次新闻未提供详细信息，暂缺可核验数据。 从行业背景参考数据看，据LightCounting在2024年的估算，全球光模块市场规模约在100亿至120亿美元区间，其中数据中心应用占比超过60%。据Yole Développement 2023年的预测，硅光模块的市场份额有望在2028年前后显著提升。这些数据反映的是行业整体趋势，并非本次新闻所公布的具体数字。 另一个值得关注的变量是AI资本开支的持续性。据Synergy Research Group在2025年发布的统计，全球超大规模数据中心运营商的年度资本开支已超过2000亿美元，其中网络设备采购是重要组成部分。这一趋势若延续，可能为国产光互连企业提供更大的验证和放量空间。但地缘政治与出口管制因素对供应链的扰动，仍有待进一步确认。

对AI算力基础设施的可能影响

光互连的国产化进展，可能从两个层面影响AI算力基础设施：一是降低数据中心网络设备的采购成本与供应风险，二是在CPO等前沿架构上争取标准话语权。如果国产光芯片和硅光平台能够通过头部云厂商的验证，对国内AI集群的部署节奏可能形成正向支撑。不过，从送样到规模量产通常需要较长周期，短期内的实际影响不宜高估。 综合来看，光互连领域的国产化仍处于关键爬坡期。10家核心企业的出现是一个积极信号，但具体技术指标、客户导入进展和量产能力，尚需后续信息来验证。对于关注网络与交换芯片方向的读者而言，这一赛道值得纳入长期跟踪清单。

数据参考

• LightCounting（2024年估算）：全球光模块市场规模约100亿至120亿美元，数据中心应用占比超60%。
• Yole Développement（2023年预测）：硅光模块市场份额有望在2028年前后显著提升。
• Synergy Research Group（2025年统计）：全球超大规模数据中心运营商年度资本开支超2000亿美元。
• 财富号（2026年9月）：报道称光互连领域有10家国产核心企业，具体名单及技术参数暂缺可核验数据。 #光互连 #数据中心 #光芯片 #AI算力