芯片设计公司 2026-07-16 14:58

卓胜微获主力资金大额净买入,射频芯片赛道景气度受关注

资金动向:单日净买入近亿元,市场情绪回暖 根据证券之星7月15日发布的股票行情快报,射频芯片设计公司卓胜微(300782)在当日交易中获主力资金净买入9523.76万元。

资金动向:单日净买入近亿元,市场情绪回暖

根据证券之星7月15日发布的股票行情快报,射频芯片设计公司卓胜微(300782)在当日交易中获主力资金净买入9523.76万元。这一资金动向在近期半导体板块波动中显得较为突出,引发市场对射频前端芯片产业链的关注。尽管交易所公开的龙虎榜数据或日资金流向统计通常仅反映单日机构与大户的交易行为,但近亿元级别的净买入规模可能暗示部分投资者对该细分赛道的短期看好。需注意,单日主力资金净买入数据来自证券之星报道,其统计口径或包含主动买入与被动买入的差异,更精确的机构持仓变化有待后续定期报告披露。

产业背景:射频前端市场持续扩张,国产替代空间仍存

射频芯片是移动通信设备的核心组件之一,负责信号的收发与处理。随着5G、Wi-Fi 6/7以及物联网设备对多频段、高集成度射频方案的需求增长,该市场保持稳健扩容。据市场调研机构Yole Group在2025年发布的估算数据,全球射频前端市场规模在2024年约为210亿美元,预计到2028年将增长至270亿美元左右,年均复合增长率约为5.5%。其中,滤波器、功率放大器、开关及低噪声放大器等细分品类构成主要份额。 当前,全球射频前端市场仍主要由Skyworks、Qorvo、高通及村田等国际厂商主导,但国内企业已在部分细分领域取得突破。以卓胜微为代表的国产射频芯片设计公司,近年来在射频开关、低噪声放大器等品类上实现了较高的国产替代率。根据公司2025年年度报告披露,其在射频开关和低噪声放大器领域的全球出货量已居前列,但高端滤波器、功率放大器等产品的市场份额仍待提升。此次主力资金净买入事件,可能与市场对该公司在高端射频模组(如DiFEM、LDiFEM等)产品线进展的预期有关,具体产品出货情况需要关注后续季报或公告。

行业展望:半导体周期回暖叠加AI终端渗透,射频需求有望受益

从更宏大的半导体产业周期看,全球芯片市场在经历2023年的库存调整后,于2024年至2025年逐步进入复苏阶段。世界半导体贸易统计组织(WSTS)在2025年11月发布的预测报告中指出,2026年全球半导体市场规模预计将达到约6500亿美元,较2024年增长约15%,其中通信芯片是重要的增长驱动力之一。射频芯片作为通信系统的咽喉器件,其需求与智能手机、基站、物联网模组等终端出货量高度相关。 值得关注的是,人工智能(AI)技术正在加速向端侧设备渗透。IDC在2026年初发布的市场展望中预计,2026年全球AI手机出货量将突破3.5亿部,渗透率超过25%。AI终端对射频前端提出的新要求——例如更高数据吞吐量下的线性度与噪声性能、以及多天线MIMO配置下的射频复杂度——可能为具备模组化产品能力的设计公司带来增量空间。卓胜微作为国内射频前端领域的重要参与者,其能否在AI手机及端侧射频方案升级中受益,有待进一步观察产业链验证。 此外,国内射频芯片行业还面临着国产替代深水区的挑战。SEMI(国际半导体产业协会)在2025年的报告中指出,中国半导体设计企业在前端工艺、IP授权和高端制造资源方面仍存在瓶颈。对于射频芯片而言,SOI(绝缘体上硅)工艺、滤波器的高精度晶圆制造等环节的产能与良率,是决定模组产品竞争力的关键因素。卓胜微近期在高端模组产品的研发投入与客户导入进展,将是评估其未来增长潜力的重要维度。

数据参考

  • 全球射频前端市场规模:2024年约210亿美元,预计2028年增至约270亿美元,年均复合增长率约5.5%。来源:Yole Group,2025年估算数据。
  • 全球半导体市场规模:2026年预计约6500亿美元,较2024年增长约15%。来源:WSTS,2025年11月预测报告。
  • 全球AI手机出货量:2026年预计突破3.5亿部,渗透率超过25%。来源:IDC,2026年初市场展望。
  • 卓胜微(300782)单日主力资金净买入金额:9523.76万元。来源:证券之星,2026年7月15日股票行情快报。 #射频前端 #卓胜微 #半导体 #国产替代