三大存储厂转向散热攻关，热管理或成下一代HBM竞争分水岭

散热为何成为HBM的新战场

据cls.cn报道，三大存储厂正围绕“散热”展开攻关，热管理被定位为下一代HBM的核心竞争力。这一动向表明，随着HBM（高带宽内存）在AI加速器中的用量和堆叠层数持续提升，功耗密度与散热难题正在从配套问题升级为决定产品性能与量产节奏的关键变量。 HBM通过TSV硅通孔将多层DRAM芯片垂直堆叠，再经由中介层与GPU或AI ASIC紧耦合封装。层数越多、带宽越高，单位面积内的热流密度就越大，而散热路径又受限于封装厚度与邻近逻辑芯片的发热。热管理因此不再只是封装厂的工艺细节，而可能直接影响存储厂的客户导入与份额分配。

AI算力需求如何推高HBM热设计难度

AI训练与推理对内存带宽的需求，是HBM持续迭代的根本动力。行业背景参考数据显示，据Gartner 2024年估算，全球AI半导体收入当年约为710亿美元，并预计到2025年将超过900亿美元；这一增长主要由数据中心加速器驱动，而HBM是其中不可或缺的配套内存。另据IDC 2024年发布的半导体市场追踪数据，2024年全球半导体营收约为6300亿美元，同比增长约20%，其中存储复苏与AI相关需求是重要支撑。 在上述背景下，HBM的堆叠层数从较早世代的4层、8层向12层乃至更高演进，单颗产品的容量与带宽同步攀升。据JEDEC于2022年发布的HBM3标准，其单堆栈带宽可达819 GB/s；后续标准继续向更高带宽推进。带宽与容量的提升通常伴随更高的功耗，而封装内可供散热的物理空间并未同比例扩大，这使得热界面材料、底部填充、均热结构与封装形式的协同设计变得更为关键。

存储厂竞争格局与产业影响

三大存储厂在HBM领域的竞争本就围绕产能、良率与客户认证展开。热管理成为“核心竞争力”的提法，意味着下一阶段的差异化可能不仅体现在堆叠层数与带宽数字上，也体现在同等功耗下的持续性能输出与可靠性表现。对于AI芯片厂商而言，若HBM散热能力不足，加速器可能被迫降频运行，从而削弱整机算力密度，这一环节的权重值得关注。 从资本开支看，据SEMI 2024年发布的行业报告，2024年全球半导体设备销售额预计约为1090亿美元，创历史新高，存储厂在先进封装与HBM相关产能上的投入是重要组成部分。上述数据为行业背景参考，并非本次新闻披露的数据。需要强调的是，本次新闻仅确认了“三大存储厂打响散热攻关战、热管理成下一代HBM核心竞争力”这一方向性判断，未提供具体厂商名称、技术参数、交易金额或发布时间表，相关细节有待进一步确认。 对科技产业而言，若热管理确实成为HBM迭代的瓶颈，可能带动热界面材料、先进封装设备与检测环节的需求变化，也可能促使存储厂与逻辑代工厂、封装厂更早介入协同设计。这一趋势是否会改变现有HBM份额结构，目前尚缺可核验数据，需持续观察。

数据参考

• Gartner 2024年估算：全球AI半导体收入约710亿美元（2024年），预计2025年超过900亿美元。来源：Gartner，2024年。
• IDC 2024年数据：全球半导体营收约6300亿美元，同比增长约20%。来源：IDC半导体市场追踪，2024年。
• JEDEC HBM3标准（2022年）：单堆栈带宽可达819 GB/s。来源：JEDEC，2022年。
• SEMI 2024年报告：全球半导体设备销售额预计约1090亿美元。来源：SEMI，2024年。
• 本次新闻已确认信息：三大存储厂围绕散热展开攻关，热管理被定位为下一代HBM核心竞争力。来源：cls.cn，2026年9月14日。 #HBM #存储芯片 #先进封装 #AI算力