联发科发布2nm旗舰芯片天玑9600 Pro，AI原生架构瞄准智能体赛道

联发科进军2nm制程，天玑9600 Pro正式亮相

据新浪科技报道，联发科于2026年9月15日发布了旗下首款2nm旗舰芯片天玑9600 Pro。该产品被定位为联发科在AI芯片领域的重要布局，采用了所谓“AI原生架构”，并明确将智能体（Agent）场景作为核心攻伐方向。 这是联发科首次将旗舰移动平台推进至2nm制程节点。在此之前，联发科的天玑系列主要停留在3nm及更成熟的制程世代。此次跳过过渡节点直接切入2nm，表明联发科希望在制程红利与AI算力需求叠加的窗口期抢占先机。 需要注意的是，本次新闻仅确认了产品名称、制程节点和AI原生架构的定位方向。关于该芯片的具体NPU算力、核心数量、主频参数、代工方以及终端搭载机型，目前暂缺可核验数据，有待后续官方技术白皮书或第三方评测进一步确认。

AI原生架构意味着什么

“AI原生架构”是本次发布的核心关键词之一。从产业趋势看，这一表述通常指向芯片设计逻辑的转变：不再将AI计算作为附加功能模块，而是从SoC顶层架构阶段就将NPU置于核心位置，围绕AI负载重新分配算力、带宽和存储资源。 联发科将智能体场景作为主攻方向，契合当前端侧AI的演进路径。智能体应用对芯片的要求不同于传统语音助手或图像处理——它需要持续运行、多轮推理、低延迟响应，并可能在本地完成模型调度与工具调用。这对NPU的持续算力输出和能效比提出了更高要求。 不过，联发科尚未披露天玑9600 Pro的NPU具体架构细节和性能指标。其“AI原生”的实际落地效果，以及能否在智能体任务中形成差异化优势，有待进一步确认。

2nm竞赛与产业背景

联发科此次发布2nm旗舰芯片，放在全球半导体产业背景下值得关注。2nm制程被视为继3nm之后的下一个关键节点，台积电、三星和英特尔均在推进各自路线图。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年发布的报告，全球2nm及以下先进制程产能预计在2026年至2028年间逐步爬坡，但初期产能有限，良率与成本仍是主要挑战。 从市场规模看，据Gartner 2025年预测，全球AI芯片市场规模有望在2026年超过800亿美元，其中端侧AI芯片占比预计持续提升。IDC 2025年的数据显示，具备NPU的PC和智能手机出货量在2025年已超过2亿台/部，端侧AI算力正成为终端厂商的核心竞争维度。 联发科选择此时发布2nm AI旗舰芯片，可能出于两方面考量：一是在高端市场缩小与竞争对手在制程代际上的差距；二是借助智能体概念，在端侧AI应用爆发前锁定开发者与终端厂商生态。但2nm芯片的实际量产时间、良率表现和终端落地节奏，目前尚无公开信息。

数据参考

• 据SEMI 2025年报告：全球2nm及以下先进制程产能预计2026年至2028年逐步爬坡（行业背景参考数据，非本次新闻发布数据）。
• 据Gartner 2025年预测：全球AI芯片市场规模有望在2026年超过800亿美元（预测数据，非本次新闻发布数据）。
• 据IDC 2025年数据：具备NPU的PC和智能手机出货量在2025年已超过2亿台/部（行业背景参考数据，非本次新闻发布数据）。
• 本次新闻已确认信息：联发科发布天玑9600 Pro，采用2nm制程，定位AI原生架构，瞄准智能体方向；来源为k.sina.com.cn，发布时间为2026年9月15日。
• 本次新闻未提供数据：NPU算力、核心参数、代工方、终端搭载机型、量产时间、交易金额等均暂缺可核验数据。 #联发科 #AI芯片 #2nm制程 #智能体