三星拟委托台积电代工部分HBM基础裸片，定制化存储竞赛升温

一次不同寻常的代工委托

据新浪财经援引消息称，三星电子将委托台积电生产部分HBM（高带宽内存）基础裸片。若该消息属实，这将是存储巨头在关键AI存储组件上首次将部分制造环节交由外部晶圆代工厂完成，打破了此前三星从设计到制造高度内部化的惯例。需要注意的是，目前该消息仍属“消息称”阶段，涉及的具体产品型号、委托规模、交易金额与量产时间表均暂缺可核验数据，有待进一步确认。 基础裸片是HBM堆叠结构中位于最底层的逻辑芯片，负责通过硅通孔与上层DRAM芯片通信，并承担与GPU、AI加速器之间的数据调度。它通常采用逻辑制程制造，而非存储制程，这恰恰是台积电的强项所在。

定制化HBM为何需要逻辑代工

随着AI算力需求爆发，HBM正从标准化部件向定制化方向演进。客户希望基础裸片能集成更多逻辑功能，以匹配不同AI芯片的接口与带宽要求。这类芯片更接近逻辑芯片而非存储芯片，对先进制程和设计服务能力的要求较高。台积电在先进逻辑制程与CoWoS等先进封装上的产能和技术积累，使其成为定制化基础裸片的重要候选代工方。 从产业背景看，HBM市场正处于高速扩张期。据市场研究机构TrendForce（2024年）估算，HBM在DRAM总营收中的占比持续攀升，其增长主要受AI服务器GPU搭载量驱动。另据SEMI（2024年）数据，全球晶圆厂设备支出中，先进制程与先进封装相关投资保持高位，反映出逻辑与存储融合的趋势。三星若选择部分外购代工，可能是在产能调配、良率优化与客户交付压力之间做出的权衡。

对代工与存储格局的潜在影响

这一动向值得关注的地方在于，它可能模糊存储厂商与逻辑代工厂之间的传统边界。对台积电而言，承接HBM基础裸片订单意味着其在AI存储供应链中的角色进一步前移，与其在CoWoS封装上的主导地位形成协同。对三星而言，短期可能缓解部分交付压力，但长期如何平衡内部制造与外部委托，仍需观察。 行业背景方面，据IDC（2024年）预测，全球AI服务器市场规模在未来数年将保持两位数增长，带动HBM出货量持续上升。WSTS（2024年）数据显示，全球半导体市场在存储与逻辑芯片共同拉动下重回增长轨道。Gartner（2024年）则指出，先进封装与异构集成是后摩尔时代的关键方向。这些趋势共同构成了本次消息的产业底色。 需要强调的是，以上行业数据均为历史或预测性背景参考，与本次新闻本身无直接数据关联。三星与台积电均未就此事发布正式公告，相关合作细节、涉及制程节点与产能分配仍有待进一步确认。

数据参考

• TrendForce（2024年）：HBM在DRAM总营收中占比持续攀升，增长主要受AI服务器GPU搭载量驱动。
• SEMI（2024年）：全球晶圆厂设备支出中，先进制程与先进封装相关投资保持高位。
• IDC（2024年）：预测全球AI服务器市场规模未来数年保持两位数增长。
• WSTS（2024年）：全球半导体市场在存储与逻辑芯片共同拉动下重回增长轨道。
• Gartner（2024年）：先进封装与异构集成是后摩尔时代关键方向。
• 本次新闻已确认信息：三星电子将委托台积电生产部分HBM基础裸片（来源：新浪财经，2026年9月15日）。其余具体数字暂缺可核验数据。 #三星电子 #台积电 #HBM #晶圆代工