国产半导体设备占比达35% 薄膜沉积等关键环节成关注焦点

国产化率站上关键节点

中华网2026年9月16日发布的消息显示，中国半导体工厂中约35%的设备为国产。这一数据是本次新闻中已确认的核心事实，反映出国内半导体设备供应链本土化程度正持续提升。 35%这一比例意味着国产设备已从早期的零星验证阶段，进入规模化导入阶段。对于一座成熟制程晶圆厂而言，设备采购覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、量测等多个环节，35%的整体国产化率表明多个品类已实现批量供货，而非仅停留于样机测试。这一进程的加速，与近年来国内晶圆厂扩产节奏加快、设备验证周期缩短密切相关。不过，本次新闻未披露该数据的具体统计口径、覆盖工厂范围或数据来源，相关细节有待进一步确认。 从产业背景看，半导体设备属于典型的高壁垒行业。根据SEMI（国际半导体产业协会）2024年发布的数据，全球半导体设备市场规模约为1,100亿美元量级，其中薄膜沉积、刻蚀、光刻三大类合计占据主要份额。中国大陆连续多年为全球最大设备采购市场，为国产设备提供了充足的验证与迭代空间。

薄膜沉积设备为何值得关注

在半导体前道设备中，薄膜沉积设备（包括CVD、PVD、ALD等）是价值量最高的品类之一。它用于在晶圆表面生长或沉积导电、绝缘、阻挡等各类薄膜，直接决定器件电性能与良率。按SEMI 2023年统计口径，薄膜沉积设备在全球前道设备支出中占比约在20%上下，规模仅次于光刻与刻蚀。 国产薄膜沉积设备的进展，是观察整体设备国产化进程的重要窗口。若35%的整体国产化率中包含薄膜沉积品类的实质贡献，则说明国内厂商在ALD、PECVD等中高端机型上已通过产线验证。需要指出的是，先进制程对薄膜厚度均匀性、颗粒控制的要求极为严苛，不同制程节点、不同工艺模块的国产化率差异可能较大。本次新闻未提供分品类数据，因此无法确认薄膜沉积设备的具体国产化比例，暂缺可核验的细分数据。 从AI与算力需求角度看，薄膜沉积设备的重要性正在上升。AI芯片普遍采用先进封装与3D堆叠结构，TSV（硅通孔）、混合键合等工艺对沉积设备提出新需求。据Yole Développement 2023年估算，先进封装相关设备市场在未来数年可能保持较高增速，这为国产设备厂商提供了新的切入方向。

国产化加速的产业影响

设备国产化率提升，最直接的影响是降低晶圆厂对单一海外供应链的依赖，增强扩产的可控性。在地缘政治与出口管制不确定性持续的背景下，国产设备能否稳定支撑产线运行，已成为国内晶圆厂资本开支决策的重要考量。根据部分国内上市公司财报披露，2023年至2025年间，多家国产设备企业的合同负债与存货规模持续增长，间接反映出在手订单的活跃度。 从AI与芯片产业视角看，设备国产化是算力自主化的底层支撑。AI训练与推理芯片依赖先进制程与先进封装产能，而产能扩张又依赖设备供给。若国产设备能在薄膜沉积、刻蚀、清洗等环节持续提升覆盖率，则国内AI芯片的产能瓶颈可能得到一定缓解。但这一传导链条较长，实际影响程度有待进一步观察。 值得关注的是，35%的国产化率并不等同于35%的价值量占比。部分国产设备可能集中在清洗、去胶等相对低价值环节，而光刻、高端量测等环节的国产化率可能仍处于较低水平。因此，对这一数据的解读应保持审慎，不宜简单外推至所有设备品类。整体而言，国产化进程加速的趋势已较为明确，但结构性差异仍然显著。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：中国半导体工厂约35%的设备为国产，来源为中华网，发布时间为2026年9月16日。
• 行业背景参考数据：全球半导体设备市场规模约1,100亿美元量级，来源为SEMI，2024年。
• 行业背景参考数据：薄膜沉积设备在全球前道设备支出中占比约20%上下，来源为SEMI，2023年。
• 行业背景参考数据：先进封装相关设备市场未来数年可能保持较高增速，来源为Yole Développement，2023年估算。
• 说明：本次新闻未提供分品类国产化率、具体工厂名单、统计口径及数据来源机构，相关细节暂缺可核验数据。 #半导体设备 #薄膜沉积 #国产替代 #AI芯片