国产薄膜沉积设备渗透率提升，韩企订单压力浮现

国产设备占比数据释放了什么信号

观察者网9月15日的一则报道，将中国半导体设备本土化进程再次推到台前。报道援引的消息称，中国半导体工厂中约35%的设备为国产，这一比例让韩国设备企业感受到订单压力。这是本次新闻中已确认的核心事实：国产设备占比约35%，以及韩企面临订单压力的趋势判断。报道未披露这一比例对应的具体工厂范围、设备类型细分或统计时间窗口。 对于薄膜沉积设备这一细分领域而言，35%的整体国产化率意味着什么，目前暂缺可核验的细分数据。薄膜沉积是晶圆制造中与光刻、刻蚀并列的关键环节，涵盖PECVD、ALD、PVD等多种技术路线。若整体国产设备占比已达约三分之一，通常意味着部分成熟制程环节的国产替代已进入规模放量阶段，但先进制程设备的验证与导入节奏仍有待进一步确认。

薄膜沉积设备的产业逻辑与市场格局

薄膜沉积设备市场规模长期位居半导体前道设备前列。根据SEMI（国际半导体产业协会）2023年年报数据，全球晶圆制造设备市场中，沉积设备约占前道设备支出的20%至25%区间。应用材料、泛林集团和东京电子长期占据薄膜沉积领域的主要份额，韩国企业则在部分细分品类和存储产线配套中拥有一定地位。 韩国设备企业感受到订单压力，可能与存储产线资本开支结构变化有关。根据SEMI 2024年发布的全球晶圆厂预测报告，中国大陆晶圆厂在成熟制程领域的产能扩张持续位居全球前列。当本土设备在化学气相沉积、物理气相沉积等环节通过产线验证后，新增产能的采购结构可能向国产倾斜，这对外资设备商的增量订单形成挤压。不过，具体到每家韩企的订单变化幅度，暂缺可核验的公开数据。

对AI芯片与算力供应链的潜在影响

薄膜沉积设备的国产化进展，与AI芯片供应链的韧性存在间接但值得关注的关联。AI训练和推理芯片依赖先进制程逻辑工艺与高带宽存储，而这些工艺对薄膜沉积的精度和均匀性要求极高。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2024年秋季预测，全球半导体市场规模在2025年有望实现两位数增长，其中逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力。 国产薄膜沉积设备目前主要覆盖成熟制程和部分存储产线，能否向更先进节点延伸，将影响中国AI芯片制造环节的设备自主程度。从行业背景参考数据看，根据Gartner 2023年估算，全球半导体资本开支中设备投资占比通常在70%至80%之间，沉积设备是其中占比靠前的品类。若国产设备在沉积环节的渗透率持续提升，可能降低部分产线对进口设备的依赖，但这一趋势对AI算力供给的实际影响，仍需结合制程能力和良率数据综合判断。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：中国半导体工厂约35%设备为国产；韩企感到订单压力。来源：观察者网，2026年9月15日。
• 行业背景参考数据：沉积设备约占全球前道晶圆制造设备支出的20%至25%。来源：SEMI，2023年年报。
• 行业背景参考数据：中国大陆晶圆厂成熟制程产能扩张位居全球前列。来源：SEMI，2024年全球晶圆厂预测报告。
• 行业背景参考数据：2025年全球半导体市场有望实现两位数增长。来源：WSTS，2024年秋季预测。
• 行业背景参考数据：半导体资本开支中设备投资占比约70%至80%。来源：Gartner，2023年估算。 #AI芯片 #薄膜沉积设备 #半导体国产化 #韩国半导体设备