中国半导体设备国产化率升至35% 韩国供应商订单承压

国产设备替代进程出现标志性节点

据驱动之家2026年9月16日报道，中国半导体厂目前约35%的设备为国产。这一比例来自新闻标题和摘要中明确披露的信息，是本次事件的核心数据。该报道同时指出，韩国半导体设备企业正因此倍感订单压力。 从产业逻辑看，35%的国产化率意味着中国晶圆厂在新建产线和既有产线维护中，对本土设备供应商的采购比重已不可忽视。设备是半导体制造的基石，涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等多个环节，不同环节的国产化进度差异较大，因此35%更可能是一个整体均值，而非各环节齐头并进。 韩国设备企业长期依托三星、SK海力士等本土存储巨头成长，并在中国市场拥有一定份额。如果中国客户转向本土供应商，韩企的订单压力可能首先体现在成熟制程相关设备上。这一趋势值得持续关注，但具体影响幅度有待进一步确认。

韩企承压背后的产业与AI背景

半导体设备需求与芯片产能扩张高度相关，而当前AI算力需求正在重塑存储和逻辑芯片的投资节奏。AI服务器对高带宽存储器和先进封装的需求，带动了相关设备采购。中国厂商在成熟制程和部分存储环节扩产，为国产设备提供了验证和迭代的窗口。 韩国设备企业的压力，可能来自两方面：一是中国本土设备价格和服务响应更具优势；二是地缘政治因素促使中国客户更重视供应链安全。需要说明的是，本次新闻并未披露韩企具体订单下滑数字或涉及企业名称，因此不宜将压力等同于已经发生的营收损失。 从行业背景参考数据看，SEMI（国际半导体产业协会）在2024年发布的报告估算，全球半导体设备市场规模在2024年约为1000亿美元级别，中国大陆连续多年为全球最大设备采购市场。这一背景说明，中国采购方向的边际变化，对全球设备格局具有放大效应。

国产化率提升的潜在影响与不确定性

若35%的国产化率能够稳住并继续上升，可能带动中国设备企业的营收规模和研发投入进入正循环。设备验证周期长、客户粘性高，一旦进入量产线，替换成本较高，这有利于先发企业。与此同时，AI芯片和先进封装的发展，也对刻蚀、沉积、键合等设备提出新要求，国产供应商能否跟上制程演进尚待观察。 对韩国设备企业而言，应对策略可能包括拓展美国、日本、东南亚等市场，或向先进制程设备集中。但这些调整能否抵消中国订单变化，暂缺可核验数据。读者应注意，本次新闻仅确认了35%这一比例和韩企承压的方向性描述，未提供金额、企业名单或时间序列。 综合来看，中国半导体设备国产化是一个渐进过程，35%是当前节点性数据。它既反映替代成果，也提示剩余65%仍涉及大量高端和关键环节。后续值得关注的是，国产化率能否在先进制程设备上取得突破，以及韩企订单压力是否会转化为全球设备市场份额的重新分配。

数据参考

• 中国半导体厂35%设备为国产：本次新闻已确认数据，来源为驱动之家，2026年9月16日。
• 韩国设备企业倍感订单压力：本次新闻已确认表述，来源同上，未披露具体金额或企业。
• 全球半导体设备市场规模约1000亿美元级别：行业背景参考数据，来源为SEMI，2024年报告估算，非本次新闻公布。
• 中国大陆为全球最大半导体设备采购市场：行业背景参考数据，来源为SEMI，2024年，非本次新闻公布。
• 其他涉及AI算力、存储需求等为产业趋势描述，未使用精确数字，暂缺可核验的本次新闻数据。 #半导体设备 #国产替代 #韩国半导体 #AI算力