易飞扬Hybrid技术瞄准1.6T互连液冷依赖，ECOC 2026将现场演示

事件核心：ECOC 2026上的1.6T互连新思路

据iccsz.com于2026年9月15日发布的消息，易飞扬（Gigalight）将在ECOC 2026上演示其Hybrid技术，该技术面向1.6T算力互连架构，目标是帮助这一代互连方案降低对液冷散热方式的依赖。新闻标题与摘要所确认的信息集中在三点：技术名称（Hybrid）、应用场景（1.6T算力互连架构）、展示场合（ECOC 2026），以及一个明确的产业指向——摆脱液冷依赖性。 ECOC是欧洲光纤通信领域的重要行业会议，厂商通常选择在这一场合首次公开光互连与数据中心连接方案。易飞扬此次以“Hybrid”命名其技术路径，从字面判断，可能涉及多种介质或多种封装形态的组合，但截至本条新闻，官方未披露具体技术细节、功耗数值或量产时间表，这些均有待进一步确认。

为什么“摆脱液冷”成为1.6T时代的关键命题

随着AI训练集群规模扩大，交换机ASIC与光模块的功耗密度持续上升，液冷从可选方案变为部分高密度机房的默认选择。但液冷系统带来额外的改造成本、运维复杂度和供应链约束，对希望快速扩容的算力运营商构成现实压力。 从行业背景看，这一矛盾有明确的数据支撑。Dell'Oro Group在2025年的预测中指出，全球数据中心液冷市场在2024至2029年间的复合年增长率预计超过20%，反映出散热正在成为算力基础设施的独立成本项。与此同时，IDC在2025年的估算显示，AI服务器出货量在整体服务器市场中的占比持续攀升，单机柜功率密度从传统的每柜数千瓦向更高水平演进，这直接推高了对液冷以外的替代散热路径的需求。 在这一背景下，任何能够降低单位互连功耗、从而减轻液冷依赖的方案，都可能影响数据中心的设计选型。易飞扬的Hybrid技术是否能在1.6T速率下实现这一目标，仍需看ECOC 2026演示中的实际表现。

产业影响：交换机ASIC与光互连的协同演进

1.6T互连并非孤立的光模块规格升级，它与交换机ASIC的SerDes速率、端口密度紧密耦合。Broadcom在2025年发布的Tomahawk系列交换机芯片已面向更高带宽场景，其每通道速率提升对光互连的功耗和散热提出了更严苛的要求。若互连侧能够通过Hybrid方案降低对液冷的依赖，交换机系统的整体热设计余量可能得到释放。 值得关注的是，光互连与电互连的边界正在重新划分。Omdia在2025年的研究显示，数据中心内部光互连的渗透率在AI集群中加速提升，部分场景下光模块的功耗已占互连总功耗的显著比例。易飞扬的Hybrid路径如果能在介质或架构层面优化这一比例，其影响可能不止于散热，还会波及机柜布局、供电架构和部署周期。 当然，从ECOC演示到规模化商用之间存在明确距离。演示通常验证技术可行性，而非量产成熟度。该技术能否适配主流交换机ASIC平台、是否满足互操作性标准，均暂缺可核验数据，需要后续观察。

数据参考

• Dell'Oro Group，2025年预测：全球数据中心液冷市场2024至2029年复合年增长率预计超过20%。
• IDC，2025年估算：AI服务器出货量在整体服务器市场中的占比持续攀升，单机柜功率密度向更高水平演进。
• Omdia，2025年研究：AI集群中数据中心内部光互连渗透率加速提升，光模块功耗在互连总功耗中占显著比例。
• Broadcom，2025年发布：Tomahawk系列交换机芯片面向更高带宽场景，每通道速率提升对光互连功耗与散热提出更高要求。
• 本次新闻已确认信息：易飞扬Hybrid技术将在ECOC 2026演示，面向1.6T算力互连架构，目标为摆脱液冷依赖性；具体技术参数、功耗数据与商用时间表暂缺可核验数据。 #易飞扬 #1.6T互连 #ECOC #液冷散热