泉智博完成新一轮A+++轮融资，高瓴创投领投，具身智能赛道再获资本关注

2026年7月3日，据创业邦报道，智能机器人领域企业泉智博宣布完成A+++轮融资，本轮由高瓴创投领投。这是泉智博在2026年获得的又一次融资，显示出资本对具身智能赛道持续加注的趋势。本次融资的具体金额尚未披露，有待进一步确认。 泉智博成立于2021年，专注于具身智能机器人核心技术的研发与应用，其产品主要面向工业制造与商业服务场景。随着大模型和端侧AI推理能力的提升，具身智能被视为AI技术从“数字世界”迈向“物理世界”的关键环节，行业融资热度自2024年以来持续走高。

具身智能融资热潮：泉智博获持续资本支持

根据公开信息，泉智博在此次A+++轮融资前，已于2025年完成A+轮融资，投资方包括多家产业资本。本次高瓴创投的领投，进一步强化了其在具身智能领域的资本背书。值得注意的是，2026年上半年，国内具身智能相关企业融资事件已超过15起，涉及金额累计逾30亿元人民币，行业整体投融资呈现活跃态势。 高瓴创投近年来在机器人、AI芯片及自动驾驶等领域均有布局。本次领投泉智博，可能与其看好具身智能在工业场景中的落地潜力有关。据行业分析机构预测，具身智能市场规模将在2030年前达到千亿元人民币级别，但目前仍处于技术验证与早期商业化阶段。

AI芯片与算力需求：端侧推理瓶颈亟待突破

具身智能机器人的商业化进程，高度依赖边缘AI芯片的进步。机器人需在低功耗、低延迟条件下完成视觉感知、路径规划及动作控制等任务，这对AI芯片的算力效率和成本提出了更高要求。根据半导体行业协会（SEMI）2025年报告，全球AI芯片市场规模在2025年达到约650亿美元，其中用于机器人与自动驾驶的专用芯片占比约18%，但端侧推理芯片的交付周期较长，仍为行业痛点。 本次泉智博的融资，可能部分用于研发适用于机器人端的高效神经网络处理器（NPU）或定制化芯片方案。尽管具体技术路线尚未披露，但业内普遍认为，具身智能的规模化应用需依赖7nm及更先进制程的端侧芯片，而当前先进制程产能仍由台积电、三星等主导，国产AI芯片厂商正加速追赶。

工业机器人市场增长：中国为全球最大应用市场

泉智博选择切入工业与服务机器人赛道，与当前市场规模和增长趋势密切相关。据国际机器人联合会（IFR）2026年报告，2025年全球工业机器人安装量达到约53万台，其中中国市场安装量超过28万台，占全球总量的53%，连续第十年成为全球最大工业机器人市场。此外，协作机器人（Cobot）在2023至2025年间年均增长率达到22%，显示出工业领域对人机协作的强烈需求。 资本对具身智能赛道的持续投入，背后逻辑在于其对传统工业自动化的颠覆潜力。与传统“预编程”机器人不同，具身智能机器人具备环境感知与自主决策能力，能适应更复杂的生产场景。但当前高精度力控、实时视觉伺服等技术仍存在瓶颈，商业化普及尚需时间。

数据参考

• 2026年上半年国内具身智能相关企业融资事件超过15起，累计金额逾30亿元人民币。来源：公开投融资数据库（2026年6月数据）。
• 全球AI芯片市场规模在2025年达到约650亿美元，其中机器人与自动驾驶芯片占比18%。来源：SEMI《2025 AI芯片市场报告》。
• 2025年全球工业机器人安装量约53万台，中国安装量超28万台，占全球53%。来源：IFR《2026世界机器人报告》。
• 协作机器人2023至2025年年均增长率达到22%。来源：IFR《2026世界机器人报告》。 #AI #具身智能 #工业机器人 #高瓴创投