面板厂切入光互连赛道，CPO供应链或迎来新变量

面板企业为何盯上光互连

据投资界2026年9月16日报道，面板厂正将目光投向光互连领域。这一动向的背景，是AI算力集群对高速数据传输的需求持续攀升，传统可插拔光模块在功耗和带宽密度上逐渐逼近瓶颈，而CPO（共封装光学）被视为可能的演进方向之一。 面板厂在玻璃基板、精细线路制作和巨量转移等环节积累的能力，与光互连器件对封装精度和基板材料的要求存在一定交集。这或许是面板企业尝试延伸至半导体与光通信交叉领域的逻辑起点。不过，本次新闻并未披露具体厂商名称、投资金额或量产时间表，相关细节有待进一步确认。

与CPO供应链的潜在关联

CPO的核心思路是将光引擎与交换芯片或计算芯片共同封装，以缩短电信号传输距离、降低功耗。这一路线对封装基板、光纤耦合和散热方案提出了新要求，也可能重塑现有光模块供应链的分工格局。 面板厂若切入光互连，可能的方向包括提供玻璃基封装载板、参与光引擎的封装环节，或供应相关无源器件。值得关注的是，玻璃基板在AI芯片先进封装中已被Intel等厂商视为潜在选项，面板厂的大尺寸玻璃加工经验因此具备一定迁移价值。但面板厂能否在良率和可靠性上满足光互连的严苛要求，目前暂缺可核验的公开数据。

产业影响与不确定性

从产业背景看，AI算力投资仍在高位。据IDC 2025年估算，全球AI服务器市场规模已超过2000亿美元，并预计在未来数年保持两位数增长。LightCounting 2024年的预测则显示，CPO端口出货量有望在2028年前后进入规模化阶段。这些趋势为光互连新进入者提供了想象空间。 但面板厂进入光互连面临多重挑战：一是光通信与显示在技术栈上差异显著，人才和IP积累需要时间；二是CPO生态尚在早期，标准尚未统一，客户导入周期较长；三是现有光模块厂商和半导体封测厂也在积极布局，竞争格局未定。因此，面板厂此举对CPO供应链的实际影响，可能需要在未来数年逐步显现，短期内不宜高估。

数据参考

• IDC，2025年估算：全球AI服务器市场规模超过2000亿美元，预计未来数年保持两位数增长（行业背景参考数据，非本次新闻发布）。
• LightCounting，2024年预测：CPO端口出货量有望在2028年前后进入规模化阶段（预测数据，非本次新闻发布）。
• 本次新闻（投资界，2026年9月16日）仅确认“面板厂，剑指光互连”这一主题方向，未提供具体厂商、金额、日期或技术参数，相关细节暂缺可核验数据。 #CPO #光互连 #面板厂 #AI算力