车规芯片涨价潮蔓延：从内存到SiC与MCU，车企成本压力再升级

进入2026年7月，全球芯片市场再度掀起一轮涨价潮。根据近日行业媒体报道，此次涨价范围已从传统的存储芯片扩展至SiC（碳化硅）功率器件和MCU（微控制器）等关键车规级芯片。车企在经历过去两年的供应链紧张后，可能再次面临成本攀升的严峻挑战。 这一轮涨价信号在7月中旬开始集中显现，业内关注的核心在于，SiC和MCU作为新能源汽车电驱系统和智能座舱的核心元器件，其价格波动将直接影响整车制造成本。目前，相关涨价幅度及具体执行时间尚未有公开数据披露，但部分一级供应商已开始酝酿调价通知，有待进一步观察产业链反馈。

涨价动因：供需错配与产能瓶颈

本轮涨价背后，可能源于多重因素的叠加。从需求端看，全球新能源汽车渗透率持续提升，带动对高能效SiC功率模块和先进制程MCU的需求快速增长。然而，供给端的产能释放节奏或许未能完全匹配。SiC衬底的生产工艺复杂度高，良率爬坡缓慢，而车规级MCU通常需要特殊认证周期，短期内新增产能有限。 行业背景数据显示，根据Yole Group在2025年发布的报告，全球SiC功率器件市场规模在2024年已达到约35亿美元，预计到2028年有望突破100亿美元，年复合增长率超过25%。与此同时，据SEMI估算，2025年全球300mm晶圆厂产能利用率维持在较高水平，但用于车规芯片的成熟制程（如28nm及以上）产能扩张速度相对缓慢。 值得关注的是，这并非孤立的存储芯片涨价。此前DRAM和NAND Flash在2025年下半年已出现价格反弹，根据TrendForce集邦咨询的统计，2025年第四季度存储芯片合约价环比上涨约8%至12%。此次涨价蔓延至SiC和MCU，可能意味着整个车规芯片供应链正面临结构性调整。

车企应对：从被动调价到主动锁单

面对新一轮涨价，车企的反应已不再是单纯的被动接受。部分头部车企自2025年起已加大与芯片厂商的直接锁单力度，通过长期协议锁定未来两年的出货价格和产能。例如，比亚迪、特斯拉等企业此前已宣布自研车规芯片或与供应商共建产线。不过，对于更多中腰部车企而言，议价能力相对有限，可能不得不承受成本压力。 从市场格局看，SiC市场主要由意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、Wolfspeed等国际厂商主导。据Wolfspeed 2025财年年报显示，其SiC衬底收入同比增长超过40%，但产能爬坡速度仍低于预期。MCU市场则呈现瑞萨、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）等厂商寡头竞争的格局，据IC Insights估算，2025年全球车规MCU市场规模约为92亿美元，同比增长约12%。 这种供需紧张的局面，可能促使更多车企加速国产化替代进程。近年来，国内车规芯片企业在SiC模块和MCU领域已取得一定突破，部分产品进入小批量验证阶段，但大规模放量仍需时间。

数据参考

• 行业背景：全球SiC功率器件市场规模，2024年约35亿美元，预计2028年突破100亿美元，年复合增长率超25%。来源：Yole Group，2025年报告。
• 行业背景：2025年第四季度全球存储芯片（DRAM/NAND Flash）合约价环比上涨约8%至12%。来源：TrendForce集邦咨询，2025年。
• 行业背景：全球车规MCU市场规模，2025年约92亿美元，同比增长约12%。来源：IC Insights，2025年估算数据。
• 行业背景：Wolfspeed 2025财年SiC衬底收入同比增长超40%，产能爬坡速度低于预期。来源：Wolfspeed 2025财年年报。
• 本次新闻已确认数据：2026年7月，车规芯片涨价潮从存储芯片扩展至SiC和MCU领域，具体涨幅及时间表暂缺可核验数据。来源：手机网易网，2026年7月16日媒体报道。 #车规芯片 #SiC #MCU #新能源汽车