汽车半导体 2026-09-16 12:02

地平线瞄准“沉默的大多数”:车企芯片竞争进入分层阶段

从头部车企到广泛基盘 据Jiemian.com报道,地平线正在押注车企中“沉默的大多数”。

从头部车企到广泛基盘

据Jiemian.com报道,地平线正在押注车企中“沉默的大多数”。这一表述的核心信息在于,地平线将业务拓展的重点指向了并非聚光灯下、但数量众多的汽车制造商群体。在智能驾驶芯片领域,头部新势力和大型车企往往占据主要舆论与订单资源,而大量中小规模或智能化起步较晚的车企,其芯片需求长期受到较少关注。地平线选择向这一群体倾斜资源,可能意味着其判断智能驾驶渗透正在从高端车型向更广泛的价格带和品牌矩阵扩散。这一策略能否成立,取决于这类车企的智能化预算释放节奏以及芯片方案的性价比,仍有待进一步确认。 从行业背景看,智能驾驶功能正加速从选配走向标配。高工智能汽车研究院2025年数据显示,中国乘用车前装标配L2级辅助驾驶的渗透率已超过50%,但其中高阶智驾功能主要集中在20万元以上车型。这意味着10万至20万元价格带的大量车型,其智能化升级空间仍然可观。地平线若能在这一区间形成规模化出货,可能有助于摊薄研发成本并巩固市场份额。

AI与芯片产业背景

智能驾驶芯片是AI算力在边缘侧的重要落地场景。与云端训练芯片不同,车规级芯片需要在功耗、散热、功能安全和实时性之间取得平衡。地平线长期主攻这一方向,其产品面向辅助驾驶和智能座舱等场景。 从半导体产业视角看,车规芯片的竞争不仅涉及算力指标,还涉及制程产能、车规认证周期和软件生态。SEMI 2025年报告指出,全球车用半导体市场规模预计在2025年超过800亿美元,其中计算与控制类芯片增速相对靠前。这一趋势为专注车规AI芯片的企业提供了结构性机会,但同时也吸引了国际大厂和国内多家芯片公司的密集布局,竞争强度值得关注。

押注“沉默大多数”的潜在影响

若地平线能够有效覆盖中小车企群体,其影响可能体现在两个层面。一是在出货规模上,广泛的车企基盘有助于形成更稳定的订单来源,降低对少数大客户的依赖。二是在生态层面,更多车企采用同一芯片平台,可能推动软件工具链和算法适配的标准化。 不过,这一策略也面临挑战。中小车企的采购量相对分散,定制化需求可能增加服务成本;同时,部分车企倾向于自研或选择多家供应商以保持议价能力。因此,地平线能否将“沉默的大多数”转化为实际营收增量,尚需观察其后续产品定价、合作模式和交付进展。相关数据暂缺可核验的公开披露。

数据参考

  • 高工智能汽车研究院,2025年:中国乘用车前装标配L2级辅助驾驶渗透率超过50%。
  • SEMI,2025年报告:全球车用半导体市场规模预计超过800亿美元。
  • 本次新闻已确认信息:地平线押注车企中“沉默的大多数”,来源为Jiemian.com,发布时间为2026年9月16日。
  • 其他涉及出货量、交易金额、技术参数等数据暂缺可核验来源,未予使用。 #地平线 #智能驾驶芯片 #车规半导体 #AI算力