国家发改委启动智能计算基础设施计划，液冷服务器与AI算力产业迎来新变量

事件核心：一项被比作“东数西算”2.0的算力计划

据体坛加2026年9月16日报道，国家发改委启动了一项智能计算基础设施计划，其战略意义被比作“东数西算”2.0。该消息由Google News摘要聚合呈现，属于当日动态。 需要明确的是，本次新闻确认的核心事实仅为：国家发改委启动了该计划，且被类比为“东数西算”2.0。关于具体投资规模、覆盖区域、技术路线选择、参与企业名单以及液冷服务器的采购比例，标题与摘要均未提供，暂缺可核验数据，有待进一步确认。 “东数西算”工程自2022年启动，核心逻辑是在西部布局算力枢纽、在东部保留数据应用需求，以优化全国算力资源配置。若此次智能计算基础设施计划被定位为“2.0”，可能意味着重心从通用数据中心向AI智算中心倾斜，这对液冷服务器、高速互联和国产芯片等环节值得关注。

产业背景：AI算力需求与液冷渗透率的赛跑

AI大模型训练与推理对算力的需求持续攀升，直接推高了单机柜功率密度。传统风冷方案在较高功率密度下逐渐触及散热瓶颈，液冷服务器因此从“可选”走向“必选”的讨论增多。 从行业背景数据看，IDC在2024年发布的报告估算，中国液冷服务器市场在2023年出货量同比增长超过50%，但基数仍然较小。TrendForce在2024年的预测中判断，全球AI服务器出货量在2024年至2025年保持高速增长，其中液冷方案在AI服务器中的渗透率预计从2023年的个位数百分比逐步提升。这些均为行业背景参考数据，并非本次新闻公布的数据。 另一个值得关注的背景是芯片端。WSTS在2024年的统计显示，全球半导体市场规模在2023年出现下滑后，2024年恢复增长，其中逻辑芯片与存储芯片是主要拉动项。AI服务器对高带宽存储（HBM）和先进制程逻辑芯片的依赖，使得算力基础设施计划可能间接影响半导体产业链的资本开支节奏。

可能的影响：液冷、芯片与数据中心运营模式

若智能计算基础设施计划进入实质推进阶段，液冷服务器产业链可能首先感受到需求变化。液冷涉及冷板、浸没式方案、冷却液、CDU（冷量分配单元）等环节，国内已有部分厂商布局。但计划是否会对液冷技术路线提出明确倾斜，目前无法从本次新闻中确认。 对半导体产业而言，智算中心的大规模建设可能拉动AI加速芯片、CPU、交换芯片和电源管理芯片的需求。SEMI在2024年的报告中提到，全球晶圆厂设备支出在2024年预计恢复增长，先进制程产能扩张与AI需求相关。不过，这些属于行业趋势判断，与本次计划的直接关联仍有待进一步确认。 数据中心运营模式也可能受到影响。如果算力基础设施向“智能计算”升级，运营方可能需要在电力配置、冷却系统和网络架构上同步调整。东数西算2.0的类比，暗示西部枢纽的算力定位可能从“存储备份”向“训练与推理”延伸，但这一判断需要等待更多政策细节披露。

数据参考

• IDC（2024年报告）：中国液冷服务器市场2023年出货量同比增长超过50%，基数较小。
• TrendForce（2024年预测）：全球AI服务器出货量2024年至2025年保持高速增长；液冷方案在AI服务器中的渗透率预计从2023年个位数百分比逐步提升。
• WSTS（2024年统计）：全球半导体市场规模2023年下滑后，2024年恢复增长，逻辑芯片与存储芯片为主要拉动项。
• SEMI（2024年报告）：全球晶圆厂设备支出2024年预计恢复增长，先进制程产能扩张与AI需求相关。
• 本次新闻已确认数据：国家发改委启动智能计算基础设施计划，战略意义被比作“东数西算”2.0；发布时间为2026年9月16日；来源为体坛加。其余具体数字暂缺可核验数据。 #AI服务器 #液冷 #数据中心 #半导体