地平线征程芯片累计上车突破1500万颗，大众ID. AURA T6确认搭载

一次具有象征意义的量产节点

据央视网2026年9月16日报道，地平线第1500万颗征程芯片将搭载于大众ID. AURA T6车型。这一信息包含两个可确认的事实：其一，地平线征程系列芯片的累计出货量达到1500万颗这一节点；其二，该节点对应的芯片将进入大众ID. AURA T6这一具体车型。报道未披露该芯片的具体型号、算力参数、量产时间表或双方合作金额，这些细节有待进一步确认。 从产业视角看，1500万颗的累计规模，意味着国产车载智能计算芯片已跨过“小批量验证”阶段，进入规模化前装量产区间。对一家芯片设计企业而言，出货量达到千万级通常对应着多家车企、多个车型平台的持续导入，而不是单一项目的一次性交付。

智能驾驶芯片的竞争格局与背景

智能驾驶芯片是当前汽车半导体中增长较快、竞争较激烈的细分方向之一。其需求侧驱动力来自两方面：一是辅助驾驶功能向中低价位车型下沉，二是单车传感器数量与数据处理需求上升。供给侧则呈现“国际厂商主导高端、本土厂商加速渗透”的格局，地平线属于本土阵营中量产落地较为积极的一家。 作为行业背景参考数据，市场研究机构Yole Développement在2024年的报告中估算，全球ADAS与自动驾驶计算芯片市场在2020年代保持较高复合增速；具体年度数值因统计口径差异较大，此处不引用单一精确数字。另据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年发布的数据，全球汽车半导体市场规模已超过700亿美元量级，其中计算与控制类芯片占比持续提升。这些数据说明的是行业整体趋势，与本次地平线单笔出货节点无直接对应关系。 值得关注的是，车企与芯片厂商的合作模式正在变化。大众作为传统国际车企，选择在特定车型上搭载中国本土芯片企业的产品，可能反映出其在成本控制与本地化供应链上的考量。此类合作的深度与持续性，尚需观察后续车型导入情况。

对产业与供应链的可能影响

从供应链角度看，累计出货量达到千万级，通常有助于芯片企业摊薄研发与流片成本，并增强其在代工产能分配中的议价能力。但具体到地平线，其代工伙伴、制程节点及产能锁定情况，本次报道并未涉及，暂缺可核验数据。 对大众而言，ID. AURA T6搭载征程芯片，可能意味着其在中国市场的部分车型采用了本土智能驾驶计算方案。这是否会延伸至大众在华其他车型平台，或影响其全球平台的技术选型，目前尚不确定。对消费者和行业观察者来说，更值得关注的是该车型最终交付时的功能表现与软件迭代能力，而非单纯的芯片出货数字。 从更宏观的层面看，国产智能驾驶芯片的规模化上车，是中国汽车半导体产业链逐步成熟的信号之一。但芯片出货量并不等同于最终用户体验，算法、软件集成与整车调校同样关键。这一事件的实际产业意义，可能需要等到ID. AURA T6正式量产交付后才能更清晰地评估。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：地平线征程芯片累计出货1500万颗；该节点芯片将搭载于大众ID. AURA T6车型（来源：央视网，2026年9月）。
• 行业背景参考数据：全球汽车半导体市场规模超过700亿美元量级（来源：WSTS，2025年）。
• 行业背景参考数据：全球ADAS与自动驾驶计算芯片市场在2020年代保持较高复合增速（来源：Yole Développement，2024年估算）。
• 说明：本次报道未披露芯片型号、算力参数、合作金额及量产时间，相关细节暂缺可核验数据。 #AI #半导体 #地平线 #智能驾驶芯片