比亚迪半导体双线推进：璇玑A3量产落地，4D毫米波雷达芯片就位

比亚迪在汽车半导体领域的布局再度传出新进展。据电子工程专辑报道，比亚迪董秘李黔对外表示，公司将继续发力半导体业务，其中璇玑A3已实现规模化量产，4D毫米波雷达芯片也已落地。上述信息来自2026年9月17日的公开报道，具体产品参数、客户结构及出货规模暂缺可核验数据。

从自供走向外供：比亚迪半导体的战略纵深

比亚迪半导体业务最初服务于集团内部整车需求，覆盖功率器件、智能控制IC、传感器等多个方向。此次披露的璇玑A3与4D毫米波雷达芯片，均属于智能驾驶感知与计算链条上的关键环节，意味着比亚迪正在从传统的功率半导体优势区，向智能化增量赛道延伸。 从产业逻辑看，整车厂自研芯片的核心诉求通常包括供应链安全、成本控制与软硬件协同优化。比亚迪同时具备整车规模与半导体设计能力，这种垂直整合模式在行业中有其独特性。不过，璇玑A3的具体制程、算力指标以及4D毫米波雷达芯片的探测距离、角分辨率等关键参数，本次报道并未披露，有待进一步确认。

激光雷达与4D毫米波雷达：感知路线的竞合

虽然本次新闻聚焦的是4D毫米波雷达芯片，但“激光雷达芯片”也是市场关注的相关方向。在智能驾驶感知方案中，激光雷达、毫米波雷达与摄像头长期并存，不同车企的技术路线选择存在差异。4D毫米波雷达因具备测高能力，在成本与全天候性能之间提供了另一种平衡，近年来受到较多关注。 从行业背景看，Yole Développement在2023年的报告中估算，全球汽车雷达市场规模预计在2028年前后达到约百亿美元级别，其中4D成像雷达是增速较快的细分方向。需要说明的是，上述为第三方机构的行业预测数据，并非本次新闻公布的数据，具体数值以原报告为准。比亚迪4D毫米波雷达芯片的落地，可能使其在感知层获得更多自主可控空间，但实际装车节奏与性能表现尚待观察。

半导体自研潮下的产业影响

全球汽车半导体市场在过去几年经历了从短缺到结构性调整的过程。WSTS（世界半导体贸易统计组织）2024年数据显示，全球半导体市场规模约为六千亿美元级别，汽车半导体是其中占比较为稳定的应用领域之一。SEMI（国际半导体产业协会）则在2024年指出，全球晶圆厂产能持续扩张，但车规级芯片对可靠性和认证周期有更高要求，产能转化并非一蹴而就。 比亚迪继续发力半导体，放在这一背景下看，既是对自身供应链的加固，也可能对国内汽车芯片生态产生带动效应。不过，芯片从量产到大规模外供、从内部验证到获得其他车企定点，通常需要较长周期。璇玑A3“规模化量产”的具体规模、4D毫米波雷达芯片的客户导入情况，均有待后续信息进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认信息：比亚迪董秘李黔表示继续发力半导体，璇玑A3已规模化量产，4D毫米波雷达芯片落地。来源：电子工程专辑，2026年。
• 行业背景参考：Yole Développement 2023年报告估算全球汽车雷达市场2028年前后约达百亿美元级别，为预测数据。
• 行业背景参考：WSTS 2024年数据显示全球半导体市场规模约六千亿美元级别。
• 行业背景参考：SEMI 2024年指出全球晶圆厂产能持续扩张，车规级芯片认证周期较长。
• 说明：璇玑A3与4D毫米波雷达芯片的具体技术参数、出货量、交易金额及客户信息，本次新闻未提供，暂缺可核验数据。 #比亚迪半导体 #4D毫米波雷达 #汽车芯片 #璇玑A3