大摩研报定调国内先进封装：千亿市场可期，Chiplet与2.5D成增长引擎

千亿级市场蓝图浮现

根据手机新浪网报道，摩根士丹利（大摩）最新研报对国内先进封装赛道给出明确判断：2029年市场规模将达到千亿级别，2025至2029年复合增速约为13%。这一预测若最终兑现，意味着国内先进封装产业将在未来数年维持稳健扩张节奏，成为半导体产业链中少数具备结构性成长确定性的环节之一。 需要注意的是，该千亿级预测为大摩基于当前产业趋势给出的估算，并非已经实现的市场规模。从产业背景看，先进封装已被广泛视为延续摩尔定律的重要路径。随着制程微缩逼近物理与经济性边界，单纯依赖前道工艺升级带来的性价比正在下降，封装环节的技术附加值随之提升。这一趋势为国内封测企业提供了区别于传统代工路线的差异化竞争空间。

Chiplet与2.5D封装：40%复合增速的驱动力

研报中最引人注目的数据，是Chiplet与2.5D封装2025至2029年复合增速高达40%，显著高于先进封装整体约13%的增速水平。这一差距表明，增量资金与产能大概率将向Chiplet和2.5D等高端形态集中，而非平均分布于整个封装赛道。 从技术与需求端理解，Chiplet方案通过将大型芯片拆分为多个小芯片再行封装互连，有助于提升良率、降低设计成本并加快产品迭代；2.5D封装则通过中介层实现多芯片高密度互连，是高性能计算芯片的常见选择。AI训练与推理芯片、高带宽存储以及高性能服务器处理器，可能是上述封装形态的主要需求来源。不过，国内厂商在相关环节的实际产能爬坡进度与客户导入情况，仍有待进一步确认。

产业影响与审慎观察

若大摩的预测方向成立，先进封装可能成为国内半导体产业链中受外部制程限制影响相对较小的突破口。封测环节的资本开支强度通常低于前道晶圆制造，技术路径亦更为多元，这或许有利于国内企业依托既有封测基础实现追赶。值得关注的是，Chiplet生态还涉及接口标准、EDA工具与芯粒互连协议等配套环节，单一封装产能并不足以构成完整竞争力。 与此同时，40%的高复合增速预测本身隐含了较强的假设条件，包括AI算力需求持续高增、国内客户加速采用Chiplet方案以及产能建设如期落地等。若下游需求节奏或供应链配套不及预期，实际增速可能低于研报估算。因此，该研报更宜被视为对产业方向的定调，而非精确的短期业绩指引。

数据参考

• 本次新闻已确认数据（来源：手机新浪网转引大摩研报，2026年）：2029年国内先进封装市场规模预计达千亿级别（预测）；2025至2029年复合增速约13%（预测）；Chiplet/2.5D封装同期复合增速高达40%（预测）。
• 行业背景参考：先进封装被视为延续摩尔定律的重要路径，Chiplet与2.5D封装主要面向高性能计算与AI芯片需求，属产业普遍认知，暂无本次新闻之外的可核验精确数据。
• 其他量化数据：暂缺可核验数据。 #先进封装 #Chiplet #2.5D封装 #半导体