中国晶圆制造设备景气延续至2028年：支出扩张与国产化率25%的双重叙事

摩根士丹利判断：设备支出进入上行通道

根据新浪财经援引摩根士丹利的分析，中国晶圆制造设备景气度预计将延续至2028年。本次新闻确认的核心数据有两点：一是设备支出规模从456亿美元增长至686亿美元，二是国产化率仅为25%。这两个数字构成了一组值得深入解读的对照——支出在扩张，但本土供给的渗透空间仍然很大。 需要说明的是，上述456亿与686亿美元的具体统计口径、基期年份以及“国产化率25%”所覆盖的设备品类范围，新闻摘要中并未完整披露，有待进一步确认。因此本文在引用时仅将其视为方向性判断，而非可直接与第三方数据库逐一比对的精确值。 从产业逻辑看，晶圆制造设备支出的持续攀升，通常与晶圆厂扩产节奏、制程节点演进以及供应链安全投入三者叠加相关。摩根士丹利给出的时间跨度到2028年，意味着其判断并非基于单一年度的资本开支波动，而是指向一个中期维度的结构性趋势。

AI与算力需求如何传导至设备端

半导体设备景气的底层驱动力，很大程度上来自AI算力芯片对先进制程和成熟制程的双重拉动。AI训练与推理芯片依赖先进逻辑制程，而电源管理、接口、存储控制等配套芯片则大量使用成熟制程，两者都会转化为对刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测等设备的采购需求。 不过，AI需求向设备支出的传导存在时滞，且受制于晶圆厂产能利用率和客户订单节奏。摩根士丹利对2028年的景气判断，可能包含了对此轮AI基础设施投资周期的乐观假设；若终端需求增速放缓，设备支出的实际落地节奏是否与预测一致，仍有待进一步确认。 对国产设备厂商而言，25%的国产化率意味着超过七成的设备采购仍依赖进口或非本土供应商。这一比例既是差距，也是空间。在外部出口管制和供应链不确定性持续的背景下，本土晶圆厂对国产设备的验证意愿和导入速度，可能是影响国产化率变化斜率的关键变量。

行业背景参考数据

以下数据为公开行业背景，用于理解设备市场的整体量级，并非本次新闻新公布的数据。 据SEMI（国际半导体产业协会）历年报告，全球半导体设备市场规模在2020年代多数年份处于千亿美元级别，中国大陆连续多年为全球最大的半导体设备采购地区。据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2025年发布的数据，全球半导体市场销售额在AI相关需求带动下保持增长态势，具体年度增速以WSTS最新季报为准。据Gartner历年预测，AI加速器与高性能计算芯片的资本开支占比持续提升，但不同机构的统计口径差异较大，跨机构比较需谨慎。 这些背景数据说明，中国设备支出的增长并非孤立现象，而是全球半导体资本开支周期的一部分。但“国产化率25%”这一指标能否在未来数年内显著提升，取决于技术验证进度、客户导入意愿以及供应链配套能力，暂缺可核验的统一预测数据。

数据参考

• 设备支出456亿美元至686亿美元、国产化率25%：来源为摩根士丹利，经新浪财经援引，2026年。
• 全球半导体设备市场规模及中国大陆采购地位：来源为SEMI，2020年代历年报告。
• 全球半导体市场销售额趋势：来源为WSTS，2025年。
• AI加速器与高性能计算资本开支占比趋势：来源为Gartner，历年预测。 #摩根士丹利 #晶圆制造设备 #国产化率 #AI算力