光互联路线之争新变量：NPO落地昇腾960后的产业化距离

从超节点互联瓶颈说起

财联社2026年9月19日发布消息，标题为《超节点光互联的最优解？NPO落地昇腾960后，距离大规模放量还有多远？》。该报道确认了一个关键事实：NPO（近封装光学）方案已在昇腾960上实现落地。至于产品良率、部署规模、具体客户或交付时间表，目前暂缺可核验数据。 超节点架构的核心矛盾在于，随着单节点内AI加速卡数量增加，传统可插拔光模块在功耗和面板密度上逐渐逼近物理极限。NPO将光引擎移至芯片封装附近，缩短电信号传输距离，理论上可在功耗与带宽密度之间取得更优平衡。这一技术方向近年被多家头部厂商关注，但真正在商用AI芯片上落地并公开披露的案例仍然有限。 此次NPO与昇腾960的结合，可能标志着国内AI算力平台在互联方案上的一次重要路线选择。但“落地”与“大规模放量”之间通常存在较长验证周期，涉及封装工艺成熟度、供应链配套和系统级可靠性等环节。

产业背景：光互联需求正在加速膨胀

光互联芯片和模块市场的增长与AI算力资本开支高度相关。据LightCounting 2024年估算，全球光模块市场在2024年约为130亿至140亿美元区间，其中用于AI集群的高速产品占比持续提升。该机构在2024年的预测中指出，2025年至2027年高速光模块出货量有望保持两位数增长，但具体增速取决于AI训练集群的部署节奏。 半导体产业协会（SIA）2024年数据则显示，全球半导体销售额在2024年约为6270亿美元，同比增长约19%，其中逻辑芯片和存储芯片是主要驱动力。这一增长在很大程度上由数据中心和AI加速器需求拉动，而互联芯片作为算力集群的“血管”，其重要性随之上升。 从制程角度看，SEMI 2024年报告指出，全球先进封装产能投资在2023年至2025年间持续扩大，其中2.5D/3D封装和硅光相关工艺是重点方向之一。NPO方案对先进封装能力的依赖程度较高，这意味着其放量节奏可能与封装产能的爬坡进度相关。 值得注意的是，上述数据均为行业背景参考，并非本次新闻所披露的新数据。昇腾960上NPO方案的具体性能指标、功耗节省幅度或成本变化，目前尚无公开可核验的精确数字。

NPO放量还需跨过哪些门槛

NPO从单点落地走向规模部署，通常需要经过几个关键验证阶段。首先是工艺一致性和良率问题。光引擎靠近封装体后，热管理和对准精度要求显著提高，任何一项不达标都可能推高单位成本。其次是可维护性——传统可插拔模块支持现场更换，NPO的维修策略可能需要重新设计，这对超大规模数据中心的运维流程构成挑战。 生态配套同样关键。NPO涉及光芯片、封装基板、驱动IC和交换芯片等多个环节，任一环节的产能或技术成熟度不足，都可能成为放量瓶颈。据Yole Développement 2023年的估算，硅光芯片市场在当时仍处于早期放量阶段，预计到2028年复合增长率可能超过20%，但基数较小，供应链成熟度有待提升。 从竞争格局看，NPO并非唯一路线。CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）等方案各有取舍，不同厂商可能根据自身系统架构选择不同路径。NPO在昇腾960上的落地，是否会被其他国产AI芯片平台跟进，值得关注但尚需观察。

数据参考

• LightCounting，2024年：全球光模块市场规模约130亿至140亿美元，AI相关高速产品占比提升；2025年至2027年出货量预测为两位数增长。
• SIA（美国半导体产业协会），2024年：全球半导体销售额约6270亿美元，同比增长约19%。
• SEMI，2024年：先进封装产能投资在2023年至2025年持续扩大，硅光与2.5D/3D封装为重点方向。
• Yole Développement，2023年：硅光芯片市场预计到2028年复合增长率可能超过20%，基数较小。
• 本次新闻已确认事实：NPO方案已在昇腾960上落地（来源：财联社，2026年9月19日）。其余产品参数、放量时间表及交易金额暂缺可核验数据。 #NPO #昇腾960 #光互联 #先进封装