IBS 预测 2035 年半导体市场达 4.7 万亿美元，FD-SOI 代工潜力受关注

一项长期市场预测引发产业关注

据电子工程专辑报道，市场研究机构 IBS 的分析师 Handel Jones 提出预测称，到 2035 年全球半导体市场规模将达到 4.7 万亿美元，其中 FD-SOI 的潜在代工市场约为 550 亿美元。这一预测将半导体产业的长期增长空间与 FD-SOI 这一特定技术路线的代工机会联系在一起，为观察晶圆代工格局提供了一个新的视角。 需要明确的是，上述 4.7 万亿美元与 550 亿美元均为 IBS 方面给出的预测或估算数据，并非已经实现的市场规模。预测所依据的假设条件、统计口径和覆盖范围，新闻摘要中并未披露，因此相关数字更适合作为趋势参考，而非精确的产业结论。

4.7 万亿美元预测背后的产业逻辑

从产业背景看，半导体市场长期扩张的主要驱动力，可能来自 AI 算力需求、汽车电子化、工业数字化以及边缘计算的持续渗透。AI 训练与推理对高性能芯片、高带宽存储和先进封装的需求，正在改变晶圆代工客户的产能结构；与此同时，汽车和物联网对低功耗、高可靠性的需求，也在推动成熟制程与特色工艺的价值重估。 作为行业背景参考，世界半导体贸易统计组织（WSTS）在 2024 年发布的预测中曾判断，全球半导体市场将在 2025 年恢复增长。SEMI 在 2024 年的报告中则指出，全球 300mm 晶圆厂产能将持续扩张。这些数据来自不同机构与年份，不能与 IBS 本次的 2035 年预测直接混用，但可帮助理解半导体市场为何被长期看好。

FD-SOI 的潜在代工市场意味着什么

FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）是一种在特定应用场景中具备低功耗、低泄漏和较好抗辐射特性的半导体技术路线。它在汽车电子、物联网、边缘 AI 和射频前端等领域存在应用潜力。IBS 提出的约 550 亿美元潜在代工市场，若从代工收入角度理解，意味着这一技术路线可能在全球晶圆代工版图中占据一席之地。 不过，FD-SOI 能否兑现这一潜力，取决于多个变量：代工厂的产能投资节奏、设计生态的成熟度、客户采用意愿，以及与其他技术路线在成本与性能上的竞争关系。这些因素目前暂缺可核验的公开量化数据，具体进展有待进一步确认。对晶圆代工企业而言，是否加码 FD-SOI 产能，值得持续关注。

数据参考

• IBS（Handel Jones）预测：2035 年半导体市场规模 4.7 万亿美元；FD-SOI 潜在代工市场约 550 亿美元。来源：电子工程专辑转载报道，2026 年。
• WSTS：2024 年发布的对 2025 年全球半导体市场的增长预测。来源：WSTS，2024 年。
• SEMI：2024 年关于全球 300mm 晶圆厂产能扩张的报告。来源：SEMI，2024 年。
• 说明：本次新闻仅确认 IBS 的上述两项预测数据；其余数据为行业背景参考，不代表本次新闻新公布的内容。 #晶圆代工 #FD-SOI #半导体市场 #AI芯片