OPPO 高管谈端侧大模型竞争：模型差距收窄，AI 手机体验差距才刚起步

端侧大模型竞争进入新阶段

据观察者网报道，OPPO 姜昱辰近日就端侧大模型与 AI 手机的发展态势发表观点，核心判断是“大模型的差距越来越小，AI 手机的差距才刚拉开”。这一表态出现在端侧大模型成为智能手机行业重要技术方向的背景下，反映出厂商对竞争焦点的判断正在从模型本身转向终端体验的整合能力。 从产业发展逻辑看，通用大模型的能力逐步趋于同质化，不同厂商在模型参数、推理能力上的差距可能逐步收窄。而在手机等终端设备上，模型如何与芯片、操作系统、应用生态深度结合，形成差异化的用户体验，正成为新的竞争维度。这一判断与近年来端侧 AI 的演进方向基本一致。 需要说明的是，本次新闻仅确认了姜昱辰的相关表述及报道来源，未披露具体的产品参数、发布时间表或合作细节。关于 OPPO 在端侧大模型方面的具体技术路线与商业进展，暂缺可核验的官方数据。

AI 手机竞争背后的芯片与算力支撑

端侧大模型能否落地，很大程度上取决于终端芯片的算力供给。近年来，手机 SoC 厂商持续强化 NPU 算力，以支持本地化的大模型推理。端侧部署的优势在于降低对云端的依赖，在隐私保护、响应速度和离线可用性方面具备潜在价值，但对芯片制程、内存带宽和功耗控制提出了更高要求。 这一趋势与半导体产业的演进密切相关。先进制程产能的扩张、高带宽内存的迭代，都可能影响端侧 AI 能力的普及节奏。与此同时，边缘 AI 与云端协同的架构选择，也成为芯片设计厂商和手机厂商需要共同权衡的问题。 从产业格局看，AI 手机能否形成新的换机驱动力，值得持续关注。若端侧体验能够形成足够明显的差异化，可能对智能手机市场的产品结构和竞争格局产生影响，但这一影响的程度和节奏仍有待进一步确认。

数据参考

以下行业背景数据用于辅助理解端侧 AI 与智能手机产业的宏观环境，均非本次新闻披露的数据：

• 据 IDC 数据，2024 年全球智能手机出货量约 12.4 亿部，同比增长约 6%，市场处于温和复苏阶段（来源：IDC，2025 年）。
• 据 Canalys 估算，2024 年具备生成式 AI 能力的智能手机出货占比约为 16%，预计 2025 年将提升至约 30%（来源：Canalys，2024 年预测）。
• 据 Gartner 预测，2024 年全球 AI 芯片市场规模约数百亿美元量级，并将在未来数年保持较快增长（来源：Gartner，2024 年预测）。
• 据 SEMI 数据，2024 年全球半导体制造设备销售额约为 1000 亿美元以上量级，先进制程投资持续（来源：SEMI，2025 年）。
• 据 WSTS 数据，2024 年全球半导体市场规模约为 6000 亿美元量级，存储与逻辑芯片是主要增长动力（来源：WSTS，2025 年）。 以上数据为行业背景参考，与本次新闻确认的表述应加以区分。 #OPPO #端侧大模型 #AI手机 #边缘AI