华为昇腾960互联架构演进：光引擎为何成为智算中心新焦点

从可插拔光模块到近封装光引擎的路径切换

据千家网2026年9月20日报道，华为昇腾960背后的智算中心互联方案正经历从“光模块”向“光引擎”的演进。这一表述指向一个明确的产业趋势：在超大规模AI计算集群中，传统可插拔光模块在带宽密度、功耗和信号完整性方面逐渐逼近物理极限，将光电器件向芯片附近迁移的“光引擎”方案开始进入主流视野。 光模块长期是数据中心互联的标准件，其优势在于可插拔、可维护、标准化程度高。但随着单端口速率从400G向800G、1.6T演进，电通道损耗和面板密度约束日益突出。光引擎将光收发功能从面板侧移至封装基板或芯片附近，缩短电信号路径，理论上可降低功耗并提升集成度。华为昇腾960选择在这一节点强调光引擎方向，可能反映其对下一代智算集群互联瓶颈的判断。

AI算力集群扩张对互联带宽的挤压效应

AI大模型训练对互联带宽的需求呈非线性增长。以业界公开信息为参照，NVIDIA在GTC 2024公布的GB200 NVL72方案中，单机架内部NVLink总带宽达到130TB/s级别，这种量级的片间与机架间互联已远非传统网络架构所能轻松承载。虽然华为昇腾960的具体互联参数未在本次新闻中披露，但智算中心从千卡向万卡乃至更大规模扩展时，光互联的用量和性能要求同步攀升是可以确认的产业方向。 从行业背景看，LightCounting在2024年的预测中指出，全球光模块市场在2024至2027年间有望保持两位数增长，其中用于AI集群的高速产品是主要驱动力。Yole Développement（现Yole Group）2024年的分析也显示，硅光子与共封装光学（CPO）的渗透率预计在2028年前后显著提升。这些数据属于行业背景参考，并非本次新闻发布的新数据。

光引擎路线对产业链的潜在影响

光引擎若加速落地，可能对光模块厂商、交换芯片厂商和先进封装环节同时产生连锁影响。一方面，可插拔光模块的存量市场不会短期消失，IDC在2024年的数据中心网络支出统计中仍将可插拔光模块列为绝对主力；另一方面，若光引擎成为智算集群的高端选项，具备硅光、封装和芯片协同能力的厂商可能获得结构性优势。 值得关注的是，华为昇腾960的具体互联架构、光引擎的部署规模、量产时间表以及是否涉及外部供应商，本次新闻均未提供可核验数据，有待进一步确认。对于关注网络与交换芯片领域的读者而言，这一方向的核心问题在于：光引擎能否在功耗、良率和可维护性之间找到平衡，以及它是否会改变现有光互联市场的竞争格局，仍需持续观察。

数据参考

• NVIDIA GTC 2024公开信息：GB200 NVL72单机架NVLink总带宽130TB/s级别（来源：NVIDIA，2024年）
• LightCounting 2024年预测：全球光模块市场2024至2027年有望保持两位数增长，AI集群高速产品为主要驱动力（来源：LightCounting，2024年）
• Yole Group 2024年分析：硅光子与共封装光学渗透率预计2028年前后显著提升（来源：Yole Group，2024年）
• IDC 2024年数据中心网络支出统计：可插拔光模块仍为市场主力（来源：IDC，2024年）
• 本次新闻已确认信息：华为昇腾960相关互联方案呈现从“光模块”向“光引擎”演进的方向（来源：千家网，2026年9月20日）
• 本次新闻未提供数据：昇腾960互联参数、光引擎部署规模、量产时间表、交易金额及人物发言，暂缺可核验数据 #华为昇腾 #光引擎 #智算中心 #光互联