科士达液冷方案亮相国际液冷论坛，AI算力散热赛道再获关注

事件确认：液冷技术交流平台上的新面孔

根据凤凰网海南频道发布的资讯，科士达液冷产品于第三届中国国际液冷技术论坛上亮相。该论坛为液冷技术领域的行业交流活动，本届为第三届。截至目前，新闻摘要未披露科士达展示的具体产品型号、技术参数、演讲内容或任何签约合作信息。 从已确认事实来看，此次亮相属于企业在专业论坛上的技术展示行为，尚未有可核验的商用落地数据或客户案例公布。因此，对于科士达液冷方案的实际部署规模与性能表现，有待进一步确认。

AI算力需求推动液冷从可选走向必选

随着大模型训练与推理集群规模持续扩大，单机柜功率密度快速攀升，传统风冷方案在散热效率上逐渐逼近物理极限。冷板式液冷作为将冷却液直接流经芯片级冷板的方案，因改造成本相对可控、散热能力显著优于风冷，成为当前数据中心散热升级的主流路径之一。 从产业背景看，AI服务器出货量增长是液冷渗透率提升的核心驱动力。IDC 2024年数据显示，全球AI服务器市场规模在2024年约为1250亿美元，并预计到2028年将超过2200亿美元（预测值，IDC 2024）。另据TrendForce 2024年估算，2024年全球AI服务器出货量约同比增长超过40%。这些算力基础设施的扩张，直接拉动了对高效散热方案的需求。 科士达此时在液冷论坛上亮相，可能反映出电源与散热配套厂商正积极向AI数据中心场景靠拢。不过，其液冷产品是否已进入头部服务器厂商或云服务商的供应链，暂缺可核验数据，值得关注后续进展。

冷板式液冷产业链的竞争与配套机会

冷板式液冷涉及冷板、快接头、CDU（冷量分配单元）、管路及冷却液等多个环节，产业链条较长。电源与散热配套企业切入该赛道，通常需要与服务器厂商、芯片厂商及数据中心运营商协同验证。 从市场趋势看，SEMI 2023年报告指出，先进封装与高功率芯片的散热挑战正在推动封装级与板级液冷方案的研发投入。另据Gartner 2024年估算，到2027年，全球超过30%的新建数据中心将采用某种形式的液冷方案（预测值，Gartner 2024），而这一比例在2023年尚不足10%。这一趋势为科士达等配套厂商提供了潜在市场空间。 但需注意，冷板式液冷的技术门槛与客户认证周期较高，新进入者面临与既有龙头竞争的压力。科士达此次亮相论坛，可能意在提升行业能见度并寻求生态合作，其实际订单转化情况仍有待进一步确认。

数据参考

• IDC 2024：全球AI服务器市场规模2024年约1250亿美元，预计2028年超2200亿美元（预测）。
• TrendForce 2024：2024年全球AI服务器出货量同比增长超40%（估算）。
• SEMI 2023：先进封装与高功率芯片散热挑战推动液冷研发投入。
• Gartner 2024：预计2027年超30%新建数据中心采用液冷（预测），2023年不足10%。
• 本次新闻已确认信息：科士达液冷亮相第三届中国国际液冷技术论坛，来源为hainan.ifeng.com，发布时间2026年9月20日。其他产品细节、参数及合作信息暂缺可核验数据。 #科士达 #冷板式液冷 #AI算力 #数据中心散热