固德威与捷蒽迪科技达成合作，AIDC供电链路整合引关注

合作聚焦AIDC供电全链路

近日，固德威与捷蒽迪科技宣布达成合作，目标是打通AIDC（AI数据中心）供电的全链路。该消息由碳索储能网发布，属于电源散热与配套领域。从公开信息来看，双方的合作方向指向高压直流供电在AI数据中心场景中的应用整合，但具体合作金额、技术参数、产品发布时间表等细节尚未披露，暂缺可核验数据。 AIDC供电链路通常涵盖从电网接入、变换、分配到机柜级供电的多个环节。传统数据中心多采用交流供电架构，而高压直流供电因在效率、可靠性和结构简化方面的潜在优势，近年来在AI算力场景下受到更多讨论。固德威在光伏逆变器与储能变流器领域有较深积累，捷蒽迪科技则涉及数据中心供电相关技术，双方合作可能意在将电力电子能力向AI基础设施场景延伸。

AI算力扩张对供电架构提出新要求

AI训练与推理对算力的需求持续攀升，直接推高了单机柜功率密度。根据国际能源署（IEA）2024年发布的报告，全球数据中心用电量在2022年约为240太瓦时，到2026年预计可能达到500太瓦时以上，其中AI负载是重要增量来源。另据Uptime Institute 2023年的行业调查，高密度机柜的部署比例正在上升，部分AI集群单机柜功率已从传统的5至10千瓦向30千瓦甚至更高演进。 这种功率密度的变化，使传统交流供电链路在转换效率、线缆损耗和散热方面面临更大压力。高压直流供电方案可以减少变换级数，理论上有利于提升端到端效率。但这一技术路线的规模化落地，还取决于器件成熟度、标准体系以及运维生态的配套。固德威与捷蒽迪科技的合作能否在AIDC场景下形成可复制的供电方案，值得持续关注。

功率半导体与电源配套的产业机会

AIDC供电链路的升级，与功率半导体器件密切相关。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体在高压、高频、高温场景下具备性能优势，被视为高压直流供电架构的重要支撑。根据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2024年的数据，全球功率半导体市场规模在2023年约为数百亿美元量级，其中SiC器件市场增速显著高于整体半导体市场。Yole Développement在2024年的预测中估算，SiC功率器件市场到2028年可能达到数十亿美元规模。 不过，宽禁带器件在数据中心供电中的渗透率目前仍处于较早阶段，具体导入节奏有待进一步确认。固德威与捷蒽迪科技的合作如果涉及器件选型或电源模块设计，可能为国内功率半导体厂商带来配套机会。但这一影响取决于合作的实际落地进度和采购策略，目前不宜过度推断。

数据参考

• 国际能源署（IEA），2024年：全球数据中心用电量2022年约240太瓦时，2026年预计可能超过500太瓦时。
• Uptime Institute，2023年：高密度机柜部署比例上升，AI集群单机柜功率向30千瓦以上演进。
• WSTS，2024年：全球功率半导体市场规模2023年约为数百亿美元量级。
• Yole Développement，2024年预测：SiC功率器件市场到2028年可能达到数十亿美元规模。
• 本次新闻已确认信息：固德威与捷蒽迪科技合作，目标打通AIDC供电全链路；来源为碳索储能网。其余数字与细节暂缺可核验数据。 #固德威 #捷蒽迪科技 #AIDC #高压直流供电