HBM竞赛转向“热管理”：三大存储厂攻关下一代散热瓶颈

功耗压力推动热管理成为HBM新战场

据财联社2026年9月21日报道，三大存储厂正在围绕“散热”展开攻关战，热管理被定位为下一代HBM（高带宽内存）的核心竞争力。这一动向表明，随着AI算力需求持续攀升，HBM的竞争焦点正从单纯的带宽和容量指标，向热管理能力延伸。 HBM通过TSV硅通孔技术将多层DRAM芯片垂直堆叠，再经由硅中介层与GPU封装在一起。堆叠层数越多、带宽越高，单位面积内的功耗密度就越大，散热难度随之急剧上升。热管理能力直接关系到HBM能否在高温环境下维持稳定输出，也影响AI加速器的整体性能释放。财联社的报道将“散热”定义为下一代HBM的核心竞争力，意味着存储厂商已将其视为差异化竞争的关键维度。

AI算力扩张拉动HBM需求

HBM是当前AI训练和推理芯片不可或缺的配套存储方案。以NVIDIA为代表的高性能GPU普遍搭载HBM，其出货节奏与AI服务器市场高度联动。 从行业背景看，市场研究机构TrendForce在2024年的估算显示，HBM在DRAM总营收中的占比已升至两位数百分点区间，且预计2025年将继续提升。另据SEMI（国际半导体产业协会）2024年数据，全球半导体制造设备支出中，先进封装相关环节的资本开支持续增长，反映出包括HBM在内的先进封装产能正被加速扩建。这些行业背景数据说明，HBM已成为存储产业中增长最快的细分方向之一，而热管理攻关正是在这一增长背景下展开的。

散热攻关涉及材料、封装与系统协同

HBM散热问题的解决并非单一环节可以完成，而是涉及多个技术层面的协同。在封装层面，芯片间键合材料的热导率、底部填充材料的散热性能都会影响整体热阻。在系统层面，AI加速卡的均热板、液冷方案乃至服务器机柜级散热设计，都与HBM的工作温度直接相关。 财联社报道指出三大存储厂“打响攻关战”，但未披露具体厂商名称、技术路线或量产时间表，这些细节有待进一步确认。值得关注的是，热管理能力的提升可能影响HBM产品的良率和成本结构——散热性能更好的方案往往意味着更复杂的封装工艺，这对存储厂的制程能力和产能爬坡构成挑战。与此同时，散热方案的改进也可能与HBM堆叠层数的进一步提升形成正向循环，使后续世代产品在带宽和能效上实现同步优化。

产业格局或面临新一轮调整

在HBM供应链中，存储厂商的竞争格局相对集中。热管理成为核心竞争力后，可能进一步拉大技术领先者与追赶者之间的差距。对于AI芯片厂商而言，HBM的散热表现可能直接影响加速器的峰值性能和持续输出能力，进而影响其在数据中心场景中的竞争力。 不过，热管理攻关从技术突破到规模化量产之间通常存在较长周期，具体影响仍有待进一步确认。考虑到AI算力需求的增长趋势，HBM散热方案的进展值得持续关注。

数据参考

• TrendForce，2024年估算：HBM在DRAM总营收中占比升至两位数百分点区间，预计2025年继续提升（来源：TrendForce，2024）。
• SEMI，2024年数据：全球半导体制造设备支出中，先进封装相关环节资本开支持续增长（来源：SEMI，2024）。
• 财联社，2026年9月21日报道：三大存储厂打响“散热”攻关战，热管理成下一代HBM核心竞争力（本次新闻已确认信息）。
• 本报道未披露具体厂商名称、技术参数、量产时间表或交易金额，相关细节暂缺可核验数据。 #HBM #热管理 #存储芯片 #AI算力