上海光互连产业链迎来AI算力新机遇

从“一束光”到“一条链”的产业逻辑

据Moomoo于2026年9月21日报道，随着AI算力需求持续狂飙，上海正在将光模块与高速连接领域的单点技术优势，逐步延伸为覆盖硅光芯片、光模块封装、系统集成的完整产业链。这一动向反映出，在全球AI基础设施投资高速增长的背景下，光互连环节正从配套角色走向关键瓶颈环节。 AI大模型训练与推理对数据中心内部互联带宽提出更高要求。传统可插拔光模块在功耗和密度上逐渐逼近物理极限，硅光芯片凭借其与CMOS工艺兼容、易于大规模集成的特点，被业界视为下一代高速光互连的重要技术路径。上海此次以“链”的思维推动产业集聚，可能意在抢占这一技术窗口期。

硅光芯片为何成为焦点

硅光芯片的核心思路，是用半导体工艺在硅基上集成光调制器、波导、探测器等光学器件，替代传统分立光学方案。其潜在优势包括更低的单位带宽成本、更小的封装尺寸以及更易与电芯片协同设计。在800G、1.6T乃至更高速率的光模块中，硅光方案的渗透率被业界广泛关注。 从行业背景看，AI集群对光模块的需求增速远超传统数据中心。根据LightCounting于2024年发布的估算，全球光模块市场在2024年至2027年间可能保持两位数年均复合增长率，其中AI相关需求是主要驱动力。Yole Développement在2023年的报告中估算，硅光芯片市场规模有望在2028年前后达到数十亿美元量级，但具体数字因统计口径不同存在差异。 上海拥有较为完整的集成电路产业基础，覆盖设计、制造、封测等环节。若能将硅光芯片设计与本地晶圆制造、先进封装能力衔接，理论上可缩短从芯片到模块的迭代周期。但产业链协同的实际成效，仍有待进一步确认。

对AI算力基础设施的潜在影响

光互连是AI算力集群的“神经系统”。在GPU集群规模从千卡向万卡甚至十万卡演进的趋势下，光模块的带宽、功耗和可靠性直接影响集群的有效算力输出。上海推动光互连产业链建设，可能有助于缓解国内高速光模块在高端芯片和封装环节的供给约束。 从资本开支角度看，根据Dell'Oro Group于2024年的预测，全球数据中心资本开支在2024年至2028年间可能保持较高增速，其中AI基础设施占比持续提升。光模块作为数据中心内部互联的关键组件，其市场规模与云厂商和AI运营商的资本开支高度相关。SEMI在2024年发布的报告则显示，全球半导体设备市场在AI驱动下出现结构性增长，先进封装和化合物半导体是重点方向。 需要注意的是，硅光芯片的产业化仍面临良率、耦合损耗、封装工艺等工程挑战。上海能否在短时间内形成规模化出货能力，暂缺可核验的官方数据。相关产业影响宜以审慎态度观察。

数据参考

• LightCounting，2024年估算：全球光模块市场2024至2027年可能保持两位数年均复合增长率。
• Yole Développement，2023年报告：硅光芯片市场规模有望在2028年前后达到数十亿美元量级（估算）。
• Dell'Oro Group，2024年预测：全球数据中心资本开支2024至2028年可能保持较高增速。
• SEMI，2024年报告：全球半导体设备市场受AI驱动出现结构性增长，先进封装为重点方向之一。
• 本次新闻已确认信息：Moomoo于2026年9月21日报道，上海正推动光互连从“一束光”向“一条链”延伸，涉及AI算力与硅光芯片方向。其余数据均为行业背景参考，非本次新闻发布。 #AI #硅光芯片 #光模块 #半导体