AI需求外溢成熟制程：联电、力积电酝酿涨价，2027年涨势或更显著

财联社9月22日消息显示，AI对芯片需求的拉动正在从先进制程向成熟制程传导，联电与力积电正酝酿涨价，且2027年的涨势可能更为显著。这一动向值得放在AI算力扩张与晶圆代工产能结构分化的大背景下观察。

成熟制程为何被AI重新点燃

过去数年，市场普遍将AI芯片与最先进制程直接挂钩，成熟制程则被视为消费电子、车用与工业需求的地盘。但随着AI服务器、电源管理、接口芯片、传感器与配套逻辑芯片需求同步扩张，成熟制程的产能消耗正在被重新定价。 本次新闻已确认的信息是：AI拉动成熟制程需求，联电与力积电酝酿涨价，2027年涨势或更显著。新闻未提供具体涨幅、涉及制程节点、客户结构或涨价生效日期，这些细节暂缺可核验数据，有待进一步确认。对产业而言，若涨价落地，可能意味着成熟制程从“买方市场”向“结构性紧平衡”过渡。

代工双雄的定价信号

联电与力积电在全球晶圆代工版图中定位不同，但都高度依赖成熟制程与特色工艺。联电在28纳米及以上节点拥有较大产能规模，力积电则在存储、逻辑与功率器件等特色工艺上布局较深。两者若同步酝酿涨价，可能反映的不是单一客户的短期拉货，而是产能利用率与订单能见度的整体改善。 需要强调的是，涨价尚处“酝酿”阶段，最终是否执行、执行幅度与持续时间均未在本次新闻中披露。对下游设计公司而言，代工成本上升可能压缩毛利，也可能促使部分客户提前锁单或调整产品组合。对上游设备与材料环节，成熟制程扩产若重启，可能带来额外订单，但同样取决于涨价能否转化为实际资本开支。

2027年涨势更显著的含义

新闻摘要特别提到“2027年涨势或更显著”，这一时间点的指向值得关注。若AI推理需求、边缘计算与AI终端在2026至2027年进一步放量，成熟制程的供需缺口可能扩大。届时，若新增产能释放不及预期，代工价格弹性可能比当前更强。 不过，这一判断目前仍是基于新闻标题的审慎推测，并非已确认事实。半导体周期历来伴随库存调整与产能错配，成熟制程的涨价能否在2027年兑现，取决于终端需求、扩产进度与地缘政策等多重变量。值得关注的是，若先进制程产能被AI大芯片挤占，部分配套芯片向成熟制程回流，也可能加剧成熟制程的紧张程度。

数据参考

以下数据用于行业背景参考，并非本次新闻已确认数据：

• SEMI 2024年报告显示，全球200mm晶圆厂产能利用率在2023年一度承压，2024年起在汽车与工业需求带动下逐步修复；具体最新季度数据暂缺可核验来源。
• WSTS 2024年预测，全球半导体市场规模在2024年恢复增长，2025年继续扩张；该预测未单独拆分成熟制程代工价格。
• Gartner 2024年估算，AI相关半导体收入占全球半导体总收入的比例持续上升，但主要集中于先进制程与高带宽存储，成熟制程的AI拉动占比暂缺精确公开数据。
• 联电与力积电最新财报中未在本次新闻中提供具体产能利用率或涨价幅度，相关数字暂缺可核验数据。
• 本次新闻已确认信息仅包括：AI拉动成熟制程需求、联电与力积电酝酿涨价、2027年涨势或更显著；未提供具体涨幅、节点、客户与生效时间。 #AI #晶圆代工 #联电 #力积电