力成携手博通豪掷27亿新台币，面板级封装成AI芯片“新战场”

封测巨头联手芯片大厂，加速先进封装布局

近日，据驱动之家报道，半导体封测大厂力成科技宣布与全球知名芯片设计公司博通达成合作，双方将共同斥资约27亿元新台币，正式进军面板级封装（PLP）领域。这一消息标志着先进封装技术路线正在从传统的晶圆级封装向更大尺寸、更高效率的面板级方向演进。力成作为全球领先的存储器与逻辑IC封测服务商，此次联合博通这一AI与网络芯片巨头，无疑为行业投下了一枚重磅炸弹。 面板级封装因其能够在一块方形基板上集成更多芯片，被认为是提升AI芯片性能、降低单位成本的关键路径之一。目前，先进封装市场持续火热，根据市场研究机构Yole Group的数据显示，2024年全球先进封装市场规模达到了约450亿美元，并预计到2029年将增长至约800亿美元，年复合增长率超过10%。此次力成与博通的合作，可能加速面板级封装技术在AI加速卡、高性能计算等领域的商业化落地。

斥资27亿新台币，瞄准AI芯片高算力需求

在AI芯片算力竞赛日益激烈的背景下，传统封装技术已难以满足海量数据传输与散热需求。面板级封装通过将多个芯片或小芯片（Chiplet）高密度集成在大型基板上，可以实现更短的互联距离和更高的带宽，这对于大模型训练和推理场景至关重要。力成此次投入高达27亿新台币的资金，表明其认为面板级封装将是下一代AI芯片封测的核心方向之一。 根据行业背景数据，博通在2025财年的网络与AI芯片相关营收已超过120亿美元，其对于先进封装技术的需求正快速攀升。此次合作的具体技术细节与产能规划尚未完全披露，有待进一步确认。但可以预见的是，力成有望借助博通在网络芯片、定制AI芯片（ASIC）等领域的庞大订单，提升自身在先进封装领域的市场份额。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量将突破200万台，这为先进封装产线的利用率提供了坚实的需求支撑。

面板级封装：技术路线之争与产业机遇

与传统的晶圆级封装（例如台积电的CoWoS）相比，面板级封装采用方形或矩形基板，能够更有效地利用面积，减少边缘浪费，从而在单位面积上实现更高的芯片产出。目前，包括三星、日月光等在内的多家封测巨头均已在面板级封装领域有所布局，力成此次携手博通，意味着市场竞争将进一步加剧。 从产业影响来看，面板级封装产线的建设周期通常需要18至24个月，在此期间，市场对相关设备、材料的需求将持续增长。例如，用于面板级封装的激光钻孔机、电镀设备和检测设备供应商可能迎来新订单。同时，由于面板级封装能支持更大尺寸的芯片集成，这对于正在追求更高算力的AI芯片设计企业而言，是一项值得关注的降本增效手段。据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额预计将达到1090亿美元，其中先进封装设备占比持续提升。 尽管前途光明，但面板级封装仍面临翘曲控制、精度均匀性等技术挑战。力成与博通能否在预定时间内实现量产，并达到预期的良率水平，将是市场关注的焦点。此次合作的顺利推进，将可能为AI芯片的性价比带来显著提升，推动大模型应用的进一步普及。

数据参考

• Yole Group：2024年全球先进封装市场规模约450亿美元，预计2029年增长至约800亿美元，年复合增长率超10%。
• 博通2025财年财报：网络与AI芯片相关营收超120亿美元。
• IDC：预测2026年全球AI服务器出货量将突破200万台。
• SEMI：2025年全球半导体设备销售额预计达1090亿美元。 #AI芯片 #面板级封装 #力成 #博通