HBM供需缺口持续拉大，先进封装产业链景气度维持高位

HBM紧缺格局延续，先进封装成关键瓶颈

据中金在线2026年9月23日发布的主题前瞻，HBM（高带宽内存）供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。该报道将视角落在先进封装环节，但摘要未披露具体缺口的量化规模、涉及厂商名称或价格变动数据。就已确认信息而言，核心判断只有一个：HBM的供给端与需求端之间的张力仍在扩大，且这一态势正在向封装等上下游环节传导。 HBM之所以成为焦点，与其在AI算力系统中的位置直接相关。GPU要发挥算力，需要HBM以极高带宽持续供数，而HBM的制造依赖TSV硅通孔、堆叠键合等工艺，产能爬坡周期长、良率门槛高。当AI训练和推理需求同步扩张时，HBM供给难以在短期内等比例放大，缺口便由此产生。这一逻辑并非本次新闻首次提出，而是过去数年产业链反复验证的趋势。

AI算力需求是缺口扩大的底层推力

HBM缺口的根源，在于AI服务器对内存带宽的需求增速快于供给扩张速度。与通用服务器不同，AI加速卡通常搭载多颗HBM堆栈，单卡HBM容量和带宽直接决定模型训练效率。随着大模型参数规模持续攀升，单卡HBM搭载量呈上升趋势，这使HBM需求不仅跟随GPU出货量增长，还叠加了“单卡用量提升”的乘数效应。 从行业背景看，这一趋势有公开数据支撑。据TrendForce 2024年估算，HBM在DRAM总产能中的占比持续提升，且HBM单位晶圆消耗的产能显著高于标准DRAM，这意味着即便晶圆厂扩产，可用于HBM的有效供给增量也相对有限。供需两侧的增速差，是“缺口持续拉大”这一判断的产业基础。

先进封装环节的传导效应值得关注

HBM与先进封装的关系，体现在两个层面。其一，HBM本身依赖先进封装工艺实现堆叠；其二，GPU与HBM的集成需要CoWoS、SoIC等2.5D/3D封装技术，封装产能同样构成算力供给的瓶颈。当HBM供给紧张时，封装环节的产能分配和良率表现会进一步影响最终出货节奏。 对产业链而言，这可能带来两方面影响。一方面，封装设备、键合材料、载板等环节的需求景气度可能维持；另一方面，若封装产能扩张不及预期，HBM即便产出，也可能在集成环节形成新的堵点。这一传导路径的强度，有待进一步确认具体产能数据和厂商扩产计划。

数据参考

本次新闻已确认信息：中金在线2026年9月23日主题前瞻指出HBM供需缺口持续拉大、产业链景气度维持高位。新闻摘要未提供具体数字。 以下为行业背景参考数据，非本次新闻发布：

• TrendForce（2024年估算）：HBM在DRAM总产能中占比持续提升，HBM单位晶圆产能消耗高于标准DRAM。
• SEMI（2024年数据）：全球晶圆厂设备支出中，先进封装相关设备投资呈增长趋势。
• Gartner（2024年预测）：AI服务器出货量保持增长，带动高带宽内存需求。
• WSTS（2024年数据）： memory 细分市场中，高性能存储产品增速高于整体市场。 部分具体数值暂缺可核验数据，未在本文中列示。 #HBM #先进封装 #AI算力 #半导体供应链