众捷股份回应液冷业务传闻：冷板式液冷为何成为算力散热焦点

众捷股份回应市场关切

据 caiwennews.com 于 2026 年 9 月 23 日发布的报道，针对投资者关于公司是否切入液冷赛道业务的提问，众捷股份方面作出了回应。该报道以“公司是否切入液冷赛道业务？众捷股份回应”为标题，发布时间为 Wed, 23 Sep 2026 00:54:05 GMT。 目前该新闻摘要仅提供了上述有限信息，众捷股份回应的具体内容、是否确认进入液冷领域、以及相关业务规划细节，尚待进一步核实。因此，本文不对回应的具体措辞和业务结论作任何推断。 可以确认的是，液冷赛道已成为资本市场的关注方向之一，尤其是冷板式液冷在服务器散热领域的应用前景，正在被越来越多的投资者追问和讨论。众捷股份的此次回应，正是在这一背景下进入公众视野。

冷板式液冷与 AI 算力的关联

冷板式液冷是一种将冷却液通过冷板直接接触发热器件、从而带走热量的散热方案。相比传统风冷，它在应对高功率密度芯片时具有更明显的散热效率优势，因而被视为 AI 服务器和数据中心的重要配套技术之一。 随着 AI 训练和推理芯片的功耗持续攀升，单机柜功率密度不断提高，风冷方案在部分高密度场景下已接近散热能力上限。这一趋势使得冷板式液冷从“可选项”逐步变为部分高算力场景的“必选项”。众捷股份若切入该赛道，可能意味着其业务边界从原有领域向 AI 基础设施配套延伸，但这一影响目前仍有待确认。 值得关注的是，液冷产业链涉及冷板、管路、快接头、冷却液分配单元等多个环节，不同环节的技术门槛和竞争格局差异较大。众捷股份具体可能切入哪个环节，新闻摘要中并未提供信息，暂缺可核验数据。

行业背景参考数据

以下数据用于说明液冷及 AI 算力散热的市场背景，均来自公开来源机构，且属于行业背景参考数据，与本次众捷股份新闻没有直接数据关联，不应被理解为本次新闻刚刚公布的数据。 据 IDC 于 2024 年发布的《中国液冷服务器市场跟踪报告》，2023 年中国液冷服务器市场规模约为 15.5 亿美元，同比增长超过 50%。该机构预测，到 2027 年中国液冷服务器市场规模有望达到 70 亿美元以上。这一预测属于估算，并非已经实现的数据。 据 Gartner 于 2024 年发布的全球数据中心基础设施相关分析，AI 服务器出货量在 2024 年保持高速增长，并带动高密度散热方案需求上升。Gartner 同时指出，到 2027 年，全球超过 30% 的新建数据中心可能采用某种形式的液冷方案，该数字为预测值。 据 SEMI 于 2023 年发布的半导体产业报告，全球晶圆厂设备支出在先进制程和封装环节持续增长，芯片集成度和功率密度提升是散热技术升级的重要驱动力。该报告提供的是产业趋势背景，不构成对众捷股份业务的判断。 据公开可查的行业估算（来源机构与年份因公开渠道差异暂缺统一口径），冷板式液冷在整体液冷方案中占比较高，是当前数据中心液冷落地的主要形式之一。由于该数据来源分散，本文不引用具体精确数字，仅作趋势性描述。

影响判断与观察要点

从产业逻辑看，AI 芯片功耗上升、数据中心能效要求趋严、以及算力基础设施投资增加，是冷板式液冷受到关注的三个主要驱动因素。众捷股份是否真正进入该赛道，以及以何种方式进入，将影响市场对其业务结构的重新评估。 但需注意，液冷业务从技术验证到规模量产通常需要一定周期，客户认证、产能建设和供应链配套都存在不确定性。因此，即使企业表达了对液冷方向的关注，其对业绩的实际贡献仍有待进一步确认。 综合来看，本次新闻的核心信息是众捷股份对液冷业务提问作出回应，除此之外的结论均不宜过度解读。投资者若需判断该事件的实质影响，应关注公司后续公告、定期报告以及监管文件中的正式披露。

数据参考

• IDC，2024 年发布，中国液冷服务器市场跟踪报告：2023 年中国液冷服务器市场规模约 15.5 亿美元，同比增长超过 50%；预测 2027 年达到 70 亿美元以上（预测值）。
• Gartner，2024 年发布，全球数据中心基础设施分析：AI 服务器出货量高速增长；预测到 2027 年全球超过 30% 新建数据中心可能采用某种形式液冷（预测值）。
• SEMI，2023 年发布，半导体产业报告：先进制程和封装设备支出持续增长，芯片功率密度提升推动散热技术升级。
• 冷板式液冷在液冷方案中占比较高：来源机构与年份暂缺统一口径，仅作趋势性描述，未引用具体精确数字。
• 本次新闻已确认数据：众捷股份回应液冷业务提问，来源 caiwennews.com，发布时间 2026 年 9 月 23 日；其余业务细节暂缺可核验数据。 #AI #液冷 #众捷股份 #算力