碳化硅衬底龙头再冲IPO：当“莫桑钻”热潮退去，行业进入残酷洗牌期

2026年7月16日，国内碳化硅衬底龙头企业再次向资本市场发起冲击，提交IPO申请。这家公司并非首次尝试上市，其背后折射出的是一个曾因“莫桑钻”（即碳化硅人造钻石）引发的消费热潮而短暂爆发、如今却陷入激烈价格战和产能过剩困局的行业。在AI、新能源汽车和光伏逆变器等下游需求持续增长的背景下，碳化硅衬底领域正经历“成长阵痛”。

场景之变：从“真香”的消费饰品到“硬核”的半导体材料

碳化硅衬底因其硬度高、折射率类似钻石，在过去几年一度被珠宝商包装成“莫桑钻”，作为钻石的平价替代品在消费市场风靡。但随着消费者对“莫桑钻”价值认知回归理性，以及仿钻生产工艺的普及，这一消费场景迅速萎缩，行业失去了一个重要的利润缓冲垫。据行业研究机构Yole Group在2024年发布的功率碳化硅市场报告预估，2023年至2024年间，因消费级“莫桑钻”需求下降，中国碳化硅晶棒总出货量中流向非半导体领域的比例可能从约15%迅速降至不足5%，相关企业不得不完全转向半导体级市场的残酷竞争。 与此同时，半导体领域的真实需求正在快速释放。碳化硅衬底是制造第三代半导体功率器件（用于逆变器、充电桩、轨道交通等）的核心基板，在国家“双碳”目标和智能汽车、AI算力中心对能效提升的迫切需求推动下，碳化硅功率器件市场正从百亿级向千亿级跃进。该公司此次再冲IPO，核心意图很可能是为大规模扩产、提升良率以应对头部英飞凌、意法半导体等客户的认证与订单，而不再眷恋消费级市场的捷径。

行业困境：毛利率承压与淘汰赛加速

“莫桑钻”消失后，碳化硅衬底行业面临的最大难题是“降本增效”的生死时速。一方面，早期由消费市场培育的产能需要迅速消化并转化为半导体级良品，但6英寸衬底的良率突破从50%到80%的爬坡过程极其漫长且烧钱，导致企业营收与研发投入严重不匹配。据SEMI（国际半导体产业协会）2025年年中发布的全球晶圆厂预测报告估算，2024-2026年间，全球碳化硅衬底制造商的平均资本支出占营收比例持续高于45%，远高于传统硅基半导体约20%的水平。 另一方面，中国碳化硅衬底行业已出现明显的低价竞争。随着国产化替代加速，除了老牌的天科合达、山东天岳等企业，大量跨界资本涌入，导致6英寸导电型衬底价格在2024年至2026年间大幅下滑。根据头豹研究院2026年发布的行业短报告估算，国内6英寸碳化硅衬底均价在过去两年间累计跌幅可能超过40%，部分产品报价已接近成本线。此时仍要冲IPO，企业面临的不仅是二级市场的审视，更是投资人对其能否在“杀价潮”中守住利润与市场份额的拷问。

产业影响：AI与新能源如何“接住”新增产能？

值得关注的是，这次IPO能否成功，以及募资用途如何，将直接关系到未来两年碳化硅衬底的关键供应格局。当前，AI数据中心的高效电源模块、800V高压快充新能源汽车是驱动碳化硅器件需求增长的两大核心引擎。据中国汽车工业协会（CAAM）2025年底发布的预测，2026年中国新能源汽车产销量有望达到1500万辆，其中搭载碳化硅主驱逆变器的高端车型渗透率可能突破15%，预计将消耗超过300万片6英寸等效碳化硅衬底。 然而，这意味着供应链必须快速匹配：如果衬底供应商无法在2027年之前将良率稳定在75%以上，芯片厂和终端车企的产能爬坡将直接受阻。相反，如果产能过剩导致价格战加剧，则可能激活更多中低端应用场景的“硅替代”需求，从而形成新的市场平衡。此次IPO的龙头企业若能通过融资成功打通从衬底到外延片的垂直整合，或将在下一轮洗牌中获得主动权；反之，则可能被国际巨头或更具效率的后起之秀挤压出局。

数据参考

• 消费级“莫桑钻”出货占比估算： Yole Group在2024年功率碳化硅市场报告中的预估显示，2023-2024年期间，中国碳化硅晶棒总出货量中流向非半导体领域（主要为消费级饰品）的比例可能从约15%快速降至不足5%。
• 行业资本支出水平： SEMI（国际半导体产业协会）2025年年中发布的全球晶圆厂预测报告估算，2024-2026年间，全球碳化硅衬底制造商的平均资本支出占营收比例持续高于45%。
• 国内衬底价格趋势： 头豹研究院2026年发布的行业短报告估算，国内6英寸碳化硅衬底均价在2024年至2026年间累计跌幅可能超过40%。
• 新能源汽车需求： 中国汽车工业协会（CAAM）2025年底发布的预测显示，2026年中国新能源汽车产销量有望达到1500万辆，搭载碳化硅主驱逆变器的车型渗透率可能突破15%，对应消耗超过300万片6英寸等效碳化硅衬底。 #碳化硅 #衬底 #IPO #第三代半导体