HBM产能争夺白热化：存储涨价周期下的大厂博弈

存储价格持续走高，HBM成矛盾焦点

据手机网易网2026年9月23日报道，存储价格正在经历一轮“疯涨”，并有行业头部厂商开始采取行动、“掀桌子”。该报道未披露具体厂商名称、调价幅度或涉及产品型号，因此这些细节有待进一步确认。但结合当前产业背景，市场普遍将矛头指向高带宽内存（HBM）的产能分配问题。 HBM作为AI加速器的关键配套器件，其供需状况与GPU出货节奏深度绑定。当存储原厂将更多晶圆产能向HBM倾斜时，传统DRAM和NAND的供给可能被挤压，从而推动整体存储价格上行。这一逻辑链条在2024年至2025年已被多次验证，而2026年的这轮涨价是否由HBM产能分配直接触发，尚需更多公开信息佐证。

AI算力需求如何传导至存储端

AI大模型训练与推理对显存带宽的需求持续攀升。以NVIDIA为例，其数据中心GPU产品线对HBM的搭载量逐代提升。根据TrendForce 2025年的估算，HBM在DRAM总产能中的占比已从2023年的约5%上升至2025年的两位数百分比区间，具体数值因统计口径而异。 这种结构性倾斜意味着，即便消费级DRAM需求平稳，供给端仍可能因HBM挤占而收紧。值得关注的是，三星、SK海力士和美光三大原厂的HBM扩产计划，在2026年能否如期释放产能，将直接影响价格走势。若扩产不及预期，存储涨价周期可能延长；若产能集中释放，则价格拐点可能提前到来。

谁在“掀桌子”，影响有多大

“掀桌子”这一表述暗示有厂商试图打破现有定价或分配格局。可能的动作包括：拒绝接受原厂涨价、调整采购组合、加速导入替代方案，或公开呼吁监管关注。由于原报道未提供具体主体和举措，这些仅为基于产业惯例的推测，不宜作为事实引用。 从产业影响看，若头部客户与存储原厂之间的博弈升级，可能带来三重效应：其一，HBM产能分配更趋集中，中小AI芯片厂商获取难度加大；其二，存储现货价格波动加剧，模组厂和终端厂商成本管理压力上升；其三，可能加速CXL、GDDR等替代内存方案的导入进程。以上影响均属可能性判断，有待后续验证。

数据参考

以下数据用于辅助理解产业背景，其中标注“本次新闻”的仅为标题和摘要已确认信息，其余均为公开来源的历史或预测数据，不代表本次新闻刚刚公布。

• 本次新闻已确认：存储价格“疯涨”，有“大佬掀桌子”；来源：手机网易网，2026年9月23日。
• HBM在DRAM总产能中的占比：2023年约5%，2025年升至两位数百分比区间（估算）；来源：TrendForce，2025年。
• 全球HBM市场规模预测：2026年有望达到数百亿美元量级（预测）；来源：多家市场研究机构综合，2025年。
• 全球AI服务器出货量增速：2024年同比增长约四成以上（估算）；来源：IDC，2025年。
• 三大存储原厂HBM资本开支：2025年至2026年合计规划达数百亿美元级别（公司财报口径）；来源：三星、SK海力士、美光财报，2025年。 #HBM #存储芯片 #AI算力 #半导体