赛晶批量交付AI液冷母排，高功率密度机柜供电方案加速落地

随着AI大模型训练与推理需求的激增，数据中心单机柜功率密度持续攀升，传统的风冷与供电架构面临瓶颈。今日，搜狐网报道了赛晶科技已批量交付AI液冷母排的消息，这一进展为高功耗芯片集群的电力分配提供了新的技术路径。母排作为数据中心内连接电源与服务器机柜的关键载流元件，其液冷化设计可能直接响应了英伟达、AMD等厂商新一代AI芯片对更高电流密度的需求。

液冷母排：应对机柜功耗飙涨的“动脉”升级

当前，顶级AI服务器单机柜功耗已普遍突破40kW，部分液冷机柜甚至逼近100kW。传统空气冷却母排在应对高电流时，发热量大、载流能力受限，容易成为系统瓶颈。赛晶本次批量交付的液冷母排，通过将导电母排浸入或贴附冷却液体中，可能使载流能力提升50%以上，同时大幅缩减母线系统占用的机柜空间。这一技术细节虽未经赛晶官方财报确认，但参考行业公开信息，液冷母线在1000A以上的大电流场景中，散热效率较风冷提升2至3倍，对确保GPU集群的长期稳定运行至关重要。 液冷母排的批量交付，意味着AI数据中心的基础设施供应商正从“散热”向“散热+供电”一体化方案转型。值得注意的是，目前业内仅有少数几家厂商具备高压直流液冷母排的量产能力，赛晶的进度或有助于缩短AI服务器的部署周期，但其具体客户名单和订单金额暂缺可核验数据。

AI算力投资激增，催生电力附件千亿市场

AI服务器的电力附件市场正在随全球算力投资扩张而同步增长。据国际数据公司(IDC)2025年报告，全球AI服务器市场出货量在2025年达到约180万台，同比增长超过35%；其中液冷服务器渗透率从2023年的不足10%上升至2025年的约25%。每一台液冷服务器均需配套专门的母线、连接器与冷却管路，这为电子元件制造商开辟了新的营收增长点。 赛晶此次的液冷母排交付，可能直接服务于国内主流AI芯片厂商的训练集群建设，例如用于支持寒武纪、海光信息等国产GPU的万卡级集群组网。根据中国半导体行业协会2024年统计，中国AI芯片市场规模在2024年达到约1200亿元人民币，预计2026年突破2000亿元。作为芯片供电的物理载体，母排的液冷化升级在2026年可能带动约60至80亿元的配套市场，但这一估算需结合后续赛晶季报中“液冷母排”分项收入方可最终确认。

供应链本土化趋势下的机遇与挑战

液冷母排的制造涉及精密钣金、绝缘材料与散热管路的复合工艺，赛晶的这一交付动作也折射出AI基础设施供应链本土化的加速。在GPU芯片受制于先进制程产能的背景下，国内厂商正通过优化板上互联与供电系统来提升集群效率。据SEMI的2025年全球晶圆厂预测报告，2026年中国大陆的300mm晶圆产能预计达到每月约650万片，其中28nm及以上成熟制程占比较高，这意味着通过电力附件创新来弥补制程差距的策略具有一定的现实基础。 然而，液冷母排在实际部署中也面临挑战：其与现有标准机柜的机械接口兼容性、长期运行下的冷却液泄漏风险，以及维护成本是否会显著高于传统方案，均有待市场验证。目前，公开渠道尚无法获取赛晶液冷母排的单位成本、生命周期测试数据或已获得的专利数量。对于投资者而言，关注该公司2026年第二季度财报中“AI订单”的披露细节，可能是跟踪这一趋势的关键窗口。

数据参考

• 全球AI服务器出货量在2025年约为180万台，同比增长超35%，数据来源：IDC，2025年报告。
• 液冷服务器渗透率2025年约为25%，而2023年不足10%，数据来源：IDC，2025年报告。
• 中国AI芯片市场规模2024年约1200亿元，预计2026年突破2000亿元，数据来源：中国半导体行业协会，2024年统计。
• 2026年中国大陆300mm晶圆月产能预计达650万片，数据来源：SEMI，2025年晶圆厂预测报告。
• 赛晶本次新闻中提及“批量交付AI液冷母排”，具体订单金额、客户名称及交付数量暂缺可核验数据。 #AI #液冷母排 #数据中心 #赛晶科技