具身智能企业拟控股上市公司？深朴智能参与*ST美芝重组引关注

一桩尚待确认的“反向借壳”式交易

据财联社2026年9月23日报道，具身智能领域创业公司深朴智能拟出资8亿元参与ST美芝的重组，并可能借此取得这家上市公司的控股权。若交易最终落地，这将成为具身智能创企取得A股上市公司控制权的又一案例，“具身创企取得上市公司控股权案例+1”的表述也由此而来。 需要明确的是，目前可确认的信息仅限于财联社标题与摘要所披露的内容：参与方为深朴智能，标的为ST美芝，拟出资金额为8亿元，交易性质为参与重组。关于交易的具体股权比例、支付方式、业绩承诺、监管审批进展以及深朴智能自身的技术路线与产品参数，暂缺可核验数据，有待进一步确认。*ST美芝本身带有退市风险警示标识，这意味重组过程可能涉及较为复杂的合规与保壳考量。

具身智能为何开始“买壳”

具身智能是近年来机器人产业中最受资本关注的方向之一。它强调智能体通过身体与物理环境交互来完成任务，技术栈通常横跨多模态大模型、运动控制、传感器融合与专用芯片。相比纯软件AI，具身智能企业对算力、实时控制和硬件供应链的依赖更强，融资节奏和资本开支压力也更明显。 在此背景下，创业公司寻求上市平台，可能出于几方面考虑：一是打通二级市场融资渠道，为后续研发与量产提供更稳定的资金；二是借助上市公司平台提升品牌与供应链议价能力；三是为早期投资机构提供退出路径。不过，这类交易是否能真正改善公司治理与经营质量，仍需观察，不能简单等同于技术实力的证明。 从行业背景看，具身智能的资本热度有数据支撑。据IDC 2024年发布的报告，全球机器人市场规模预计到2027年将超过5000亿美元，其中服务机器人与自主移动系统是重要增长极。另据Crunchbase 2024年的统计，全球具身智能与机器人初创企业在2023年的融资总额较前一年有所回升，但单笔融资向头部集中的趋势明显。这些数据反映的是行业整体趋势，并非本次交易已确认的财务信息。

对AI与半导体产业链的可能影响

具身智能的落地高度依赖芯片与半导体供应链。训练侧需要高性能GPU或专用AI加速器，推理与端侧控制则需要低功耗SoC、MCU、IMU和各类传感器。据SEMI 2024年的估算，全球半导体制造设备销售额在2024年约为1000亿美元量级，其中与AI和汽车/机器人相关的成熟制程与先进封装需求持续受到关注。若具身智能企业加速资本化，可能间接带动对边缘AI芯片、视觉芯片和功率半导体的需求，但这一传导链条较长，影响程度有待进一步确认。 从AI产业角度看，具身智能被视为大模型从数字世界走向物理世界的重要出口。据Gartner 2024年的一项预测，到2028年，约有一定比例的全球企业将在至少一个业务环节中探索具身智能或物理AI应用，但该预测本身带有不确定性。对深朴智能而言，若重组成功，其面临的挑战不只是融资，更包括如何将AI能力与*ST美芝原有资产整合，以及如何在监管与市场双重压力下兑现技术价值。

数据参考

• IDC，2024年：全球机器人市场规模预计到2027年超过5000亿美元（预测数据）。
• Crunchbase，2024年：全球具身智能与机器人初创企业2023年融资趋势统计（行业背景参考）。
• SEMI，2024年：全球半导体制造设备销售额约1000亿美元量级（估算，行业背景参考）。
• Gartner，2024年：到2028年企业探索具身智能/物理AI应用的比例预测（预测数据，具不确定性）。
• 本次新闻已确认数据：深朴智能拟出资8亿元参与*ST美芝重组；来源为财联社，发布时间2026年9月23日。其他交易细节暂缺可核验数据。 #具身智能 #深朴智能 #ST美芝 #AI芯片