朗矽科技获近2亿元Pre-A+轮融资，硅基无源器件赛道受关注

融资事件确认信息

据投资界消息，朗矽科技已完成近2亿元Pre-A+轮融资。该公司的业务方向为硅基无源器件的研发与产业化。上述信息为本次新闻中已确认的事实，除此之外，本轮融资的具体投资方名单、投后估值、资金用途细节以及公司核心技术参数，暂缺可核验数据，有待进一步确认。 从产业分类看，该事件属于半导体领域的早期股权融资。Pre-A+轮通常意味着公司处于产品验证到小批量导入之间的阶段，融资规模近2亿元在国内半导体早期项目中属于相对可观的量级，可能反映出资方对硅基无源器件这一细分方向的关注。

硅基无源器件的产业位置

无源器件是电子系统中不可或缺的基础元件，涵盖电容、电感、电阻、滤波器等品类。传统上，这类器件大量使用陶瓷、薄膜等材料和工艺。硅基无源器件则尝试借助半导体晶圆制造工艺，在硅衬底上集成无源元件，其潜在优势在于与IC工艺的兼容性以及集成度的提升空间。 在AI算力需求快速增长的背景下，芯片间高速互连、电源管理等环节对高性能无源器件的需求可能同步上升。硅基无源器件若能在性能与成本之间取得平衡，或将在射频前端、电源管理、高速通信等场景中获得导入机会。不过，该方向目前仍处于产业化早期，实际落地节奏有待观察。

行业背景与参考数据

以下数据为行业背景参考，并非本次融资事件公布的数据，使用时需注意区分。 据WSTS（世界半导体贸易统计组织）2024年发布的数据，全球半导体市场规模在2024年约为6000亿美元级别，其中模拟芯片与分立器件、光电器件等品类合计占有相当比例。据SEMI（国际半导体产业协会）2024年统计，全球晶圆制造产能持续扩张，300mm产线在多个地区有新投产计划，这为硅基器件类初创公司提供了潜在的制造资源。 据IDC 2024年的预测，全球AI服务器支出在未来数年将保持较快增长，相关芯片对电源完整性和信号完整性的要求提升，可能带动配套无源器件需求。据Gartner 2024年估算，全球电容、电感等被动元件市场规模在数百亿美元量级，但其中硅基方案所占份额目前仍较小，具体比例暂缺可核验数据。

对资本与产业的影响判断

从资本运作角度看，近2亿元的Pre-A+轮融资为朗矽科技提供了继续推进研发和产线验证的资金基础。在半导体投资整体趋于理性的环境下，专注细分器件方向的团队若能获得持续融资，通常意味着其技术路线或客户验证取得了阶段性进展——但本轮融资对应的具体进展，本次新闻未予披露。 从产业影响看，硅基无源器件能否规模化替代部分传统方案，取决于性能、成本、可靠性和供应链成熟度等多重因素，目前尚难定论。值得关注的是，若AI硬件与高速通信需求持续拉动，该细分赛道可能吸引更多创业公司和产业资本进入；反之，若下游导入不及预期，早期项目可能面临较大压力。相关影响有待进一步确认。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：朗矽科技完成近2亿元Pre-A+轮融资；业务方向为硅基无源器件研发与产业化；来源为投资界，发布时间2026年9月24日。
• 行业背景参考数据：全球半导体市场规模约6000亿美元级别（WSTS，2024年）；全球晶圆制造产能扩张趋势（SEMI，2024年）；全球AI服务器支出增长预测（IDC，2024年）；全球被动元件市场规模数百亿美元量级估算（Gartner，2024年）。上述数据均为行业背景，非本次融资事件披露信息。 #朗矽科技 #硅基无源器件 #PreA融资 #半导体