封测扩产带动电铸模板需求趋紧，深圳卓力达推进封装模板国产化

封测扩产如何传导至封装模板环节

据手机新浪网报道，在封测扩产浪潮下，电铸模板供需趋紧，深圳卓力达正在推进封装模板国产化。这一动态的核心逻辑在于：先进封装产能扩张不仅拉动封装设备与材料需求，也对其中的精密模板环节形成压力。电铸模板作为封装工艺中的关键耗材之一，其供给能力可能影响客户产线爬坡节奏。 从产业背景看，AI芯片对先进封装的需求持续上升。随着算力芯片普遍采用2.5D/3D封装、Chiplet等方案，封装环节的工艺复杂度与材料精度要求同步提高。模板作为影响印刷、凸点成型等工序良率的关键工具，其供需变化值得关注。本次新闻确认的信息集中于“供需趋紧”与“国产化推进”两个方向，未披露具体产能、客户或金额数据。

先进封装景气的几组行业参考数据

以下为行业背景参考数据，用于理解封测扩产的宏观环境，并非本次新闻新公布的数据。 据Yole Intelligence 2024年发布的报告，全球先进封装市场规模预计在2028年接近800亿美元，2023至2028年复合增长率约为10%左右（预测/估算数据）。据SEMI 2024年统计，全球半导体封装测试设备资本开支在先进封装带动下保持增长态势，其中2.5D/3D封装相关投资增速高于传统封装。据WSTS 2025年发布的数据，全球半导体市场在AI与高性能计算拉动下延续复苏，逻辑芯片与存储芯片是主要增长来源。 上述数据表明，封测扩产并非孤立现象，而是AI算力投资向封装材料与设备端传导的结果。深圳卓力达推进封装模板国产化，可能是在这一传导链条中寻找替代窗口，但具体能获得的份额与节奏，暂缺可核验数据。

国产化推进的机遇与不确定性

封装模板国产化的意义，可能体现在供应链安全与成本优化两个层面。在外部环境不确定性较高的背景下，国内封测厂对关键耗材的本地供应意愿可能增强。若国产模板在精度、寿命与一致性上达到客户要求，则有望逐步进入批量供应阶段。 不过，封装模板属于高精密加工产品，客户验证周期通常较长，且不同封装方案对模板的规格要求差异较大。深圳卓力达相关产品的技术参数、产能规模与客户导入进展，目前尚无公开可核验数据。其国产化推进能否在短期内缓解供需趋紧，有待进一步确认。

数据参考

• Yole Intelligence，2024年：全球先进封装市场规模预计2028年接近800亿美元，2023至2028年复合增长率约10%（预测/估算）。
• SEMI，2024年：全球半导体封装测试设备资本开支在先进封装带动下保持增长，2.5D/3D封装相关投资增速高于传统封装。
• WSTS，2025年：全球半导体市场在AI与高性能计算拉动下延续复苏，逻辑芯片与存储芯片为主要增长来源。
• 本次新闻已确认数据：手机新浪网报道称封测扩产浪潮下电铸模板供需趋紧，深圳卓力达推进封装模板国产化；未披露具体金额、产能、客户或技术参数。 #AI芯片 #先进封装 #电铸模板 #国产化