涂附磨具新质生产力论坛召开：抛光材料环节的半导体产业回响

一次行业会议，折射材料端的产业动向

据 news.cncaa.org 于 2026 年 9 月 24 日发布的消息，“2026行业大会暨涂附磨具新质生产力创新论坛胜利召开”。这是搜索关键词“抛光材料 最新进展”下出现的一条行业动态。需要明确的是，标题与摘要中已确认的事实仅为：该论坛已召开，主题聚焦涂附磨具与“新质生产力”。论坛的具体议题、参会主体、发布成果与订单情况，在现有信息中暂缺可核验数据。 涂附磨具属于磨料磨具的一个分支，典型产品包括砂纸、砂带、砂布与抛光耗材，广泛用于金属加工、建材、汽车和电子制造的表面处理环节。其中，化学机械抛光（CMP）所用的抛光垫、抛光液与磨料，是半导体晶圆制造和先进封装中的关键耗材。此次论坛将“新质生产力”置于主题位置，值得关注其是否向电子级、半导体级应用延伸。

抛光材料与半导体：配套关系与国产化命题

在晶圆制造中，CMP 用于晶圆表面平坦化，直接关系到光刻对焦与多层互连的良率。抛光垫、抛光液、修整盘等耗材属于持续性消耗品，其需求与晶圆出货量、制程层数正相关。制程越先进、堆叠层数越多，CMP 步骤往往越多，耗材用量也随之上升。因此，抛光材料常被视为半导体材料中“与产能同步增长”的品类。 从产业背景看，全球半导体材料市场在经历周期性波动后仍保持长期扩张趋势。据 SEMI 2024 年发布的数据，2023 年全球半导体材料市场销售额约为 667 亿美元；SEMI 同期预测 2024 年将回升至约 700 亿美元以上。CMP 耗材在其中占比相对有限，但技术门槛集中于配方、粒径控制与一致性，长期由少数国际厂商主导，国产替代是被反复讨论的方向。

新质生产力语境下的可能影响

“新质生产力”强调以科技创新驱动的高附加值制造。若涂附磨具行业将这一方向落到电子级抛光材料，可能的影响路径有三：一是推动传统磨具企业向高纯度、窄粒径分布的磨料升级；二是与半导体设备、封测环节形成配套验证；三是带动相关检测与标准体系建设。这些影响目前仍属推测，有待进一步确认论坛是否发布了具体的产学研合作或标准信息。 从下游需求看，AI 算力芯片与高带宽存储的扩产，是抛光耗材需求的潜在增量来源。据 Gartner 2024 年估算，2023 年全球 AI 半导体收入约为 534 亿美元，并预计 2024 年增长至约 710 亿美元以上。另据 WSTS 2024 年数据，2024 年全球半导体市场预计同比增长约 16%。这些下游增长若持续，可能间接拉动 CMP 等耗材需求，但传导节奏与幅度仍需观察。

数据参考

• 本次新闻已确认数据：论坛名称为“2026行业大会暨涂附磨具新质生产力创新论坛”，来源 news.cncaa.org，发布时间 2026 年 9 月 24 日；其余具体数据暂缺可核验信息。
• SEMI，2024 年：2023 年全球半导体材料市场销售额约 667 亿美元，并预测 2024 年回升至约 700 亿美元以上（行业背景参考数据，非本次新闻发布）。
• Gartner，2024 年：2023 年全球 AI 半导体收入约 534 亿美元，预计 2024 年增至约 710 亿美元以上（预测/估算数据）。
• WSTS，2024 年：2024 年全球半导体市场预计同比增长约 16%（预测数据）。 #涂附磨具 #半导体材料 #CMP抛光 #AI芯片